在本月初，本站已经为各位关注智能手机CPU天梯图带来了手机CPU天梯图2018年5月版更新，由于时间较早，导致本月新发布的两款移动处理器尚未计算当中，这也导致了之前的天梯图不算5月完整版，所以小编特此进行了修正和优化，顺便把不合理的排序进行改正，来看看手机CPU天梯图2018年5月修正版，主要是让网友们秒懂骁龙710性能排行，一起来看看吧。
手机CPU天梯图2018年5月修正版
话不多说，小编直接奉上最新的手机CPU天梯图2018年5月修正版的排名，以下为精简版表单，文章结束会奉上完整版，详情如下。
| 手机CPU天梯图2018年5月修正版（精简版） | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 高端CPU | 高通 | 联发科 | 苹果 | 华为 | 三星 | 小米 |
| 苹果A12 | ||||||
| A10X Fusion | 麒麟980 | |||||
| 骁龙845 | 苹果A11 | Exynos 9810 | ||||
| 骁龙835 | 麒麟970 | |||||
| Exynos 8895 | ||||||
| A9X | ||||||
| A10 | ||||||
| 骁龙821 | ||||||
| 骁龙821（低频版） | ||||||
| 骁龙820 | Helio X30 | 麒麟960 | Exynos 8890 | 澎湃S2 | ||
| 骁龙820(低频版) | A9 | |||||
| 骁龙710 | Helio P70 | |||||
| 中端CPU | ||||||
| 骁龙660 | Helio P60 | 麒麟955 | ||||
| Helio X27 | ||||||
| Helio X25 MT6797T | ||||||
| Helio P40 | ||||||
| Helio X23 | ||||||
| 骁龙810(MSM8994) | Helio X20 MT6797 | 麒麟950 | Exynos 7420 | |||
骁龙653 | ||||||
| 骁龙652(MSM8976) | 麒麟670 | |||||
| 骁龙650 (MSM8956) | Helio P30 | |||||
| 骁龙808(MSM8992) | Helio X10 MT6795 | 麒麟935 | ||||
| 骁龙636 | ||||||
| 骁龙630 | ||||||
| 骁龙626 | ||||||
骁龙625 | Helio P25 | Exynos 7872 | ||||
| 麒麟659 | ||||||
| 骁龙801 | Helio P23
Helio P22 | 麒麟658 | 澎湃S1 | |||
| Helio P20 | ||||||
| 骁龙450 | 麒麟655 | |||||
| Helio P10（MT6755） | 麒麟930 | Exynos 5433 | ||||
| 入门CPU | 骁龙617(MSM8952) | MT6753 | 麒麟650 | |||
| 骁龙615 | MT6750 | 麒麟620 | ||||
| 骁龙435 | MT6739 | |||||
| 骁龙430 | MT6737 MT6737T | |||||
| 骁龙425(MSM8917) | MT6735 | |||||
本次手机CPU性能天梯图更新如下：
1、新增高通骁龙710
骁龙710和骁龙660对比情况
| 高通骁龙660与骁龙710基本规格对比 | ||
|---|---|---|
| 对比机型 | 高通骁龙660 | 高通骁龙710 |
| 生产工艺 | 14nm FinFET | 10nm FinFET |
| CPU构架 | 4xA72 2.2GHz+4xA53 1.8GHz | 2xA75 2.2GHz+6xA55 1.7GHz |
| GPU型号 | Adreno 512 | Adreno 616 |
| 内存规格 | LPDDR4 | LPDDR4 |
| 存储规格 | UFS2.1 | UFS2.1 |
| 网络制式 | LTE Cat.12 | LTE Cat.15 |
| 快充 | QC4.0 | QC4.0+快充，支持双路并行充电 |
下面一张图是其他方面的规格参数对比情况。
通过参数对比得知，骁龙710在诸多方面有着非常大的优势，如采用最先进的10纳米制程工艺，采用更好的核心和更强的GPU。其实骁龙710还有非常多的提升，不仅仅限于以上区别。
高通骁龙710其实就是之前曝光的骁龙670，我们通过Geekbench数据库获取了骁龙670的跑分数据，数据显示骁龙670单核得分1844分，多核得分5689分，跟骁龙660相比，单核提升了200分，多核基本持平。
总的来说，高通骁龙710有着更好的表现。很显然骁龙710要比骁龙660更为出色。整体来说，骁龙710性能提升20％、GPU性能比骁龙660提升了35%。
2、新增了联发科Helio P22
联发科Helio P22是首款采用12nm工艺制造的中端芯片，采用的是台积电的FinFET工艺。
Helio P22内置八颗A53核心，最高主频为2.0GHz，继承了PowerVR GE8329图形处理器，只支持720P级别的分辨率，不过最高支持到1600×720也就是20：9的分辨率。支持LPDDR3和4X内存，最高支持6GB RAM容量。
Helio P22支持分辨率高达13MP + 8MP的双摄像头，支持30fps视频录制，其还具有一个低功耗、“功能强大的硬件深度引擎”，支持实时背景虚化预览。Helio P22支持双卡双待和全网通基带，还有802.11ac Wi-Fi，蓝牙5.0，GPS和GLONASS。
Helio P22已经投入批量生产，预计将在6月底前上市。
3、新增了联发科MT6739排行
联发科MT6739采用比较落伍的28nm工艺制程，配四个Cortex-A53核心设计，最高主频达1.5GHz，内置GPU为PowerVR GE8100，支持18:9全面屏，最高仅支持720P屏幕与最高支持800万+30万像素双摄头。
以上就是本次手机CPU性能排行更新，欢迎小伙伴们继续反馈，以带来更好的量化结果，谢谢！最后附上天梯图完整版。
手机CPU性能天梯图2018年5月完整版：
注：以上手机CPU性能天梯图仅为一个大致的量化结果，不代表完全准确，仅供参考。
