高通CPU天梯图3月最新版 2018秒懂高通处理器排行

距离上一次高通CPU天梯图更新一个多月了，在这一个月时间里有关高通芯片还是有不少新闻的。我们知道，目前移动芯片厂商就那么几家，而占据市场份额最大的当属高通。高通凭借自身的技术和雄厚资金获得了诸多手机厂商的青睐。所以高通CPU的发布和量产跟我们息息相关。今天第一视角为大家带来了高通CPU天梯图3月最新版，通过天梯图掌握高通处理器排行情况。

高通CPU天梯图3月版

Qualcomm中文名称“高通”，是一家美国知名无线电通信技术研发公司，成立于1985年7月，在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色，以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名，是目前全球最大的手机处理器芯片厂商。话不多说，以下是高通骁龙处理器天梯图2018年3月最新精简版，主要包含近两年各主流型号骁龙处理器排名。

对高通骁龙系列处理器有一定了解的朋友应该清楚，高通骁龙主要分三大系列，定位高端的800系列、定位中端的600系列和定位低端的400系列以及定位入门级的200系列。目前200系列基本上淘汰了，高通已经好多年放弃了这一系列。

高通骁龙处理器

此次天梯图更新主要是新芯片的诞生，其中包括骁龙636、骁龙632、骁龙845和骁龙855等。接下来第一视角小编一一介绍更新的新CPU。

1、骁龙845

骁龙845采用最新的八核Kryo 385定制架构，性能比骁龙835的Kryo 280提升25％，三星第二代10nm工艺制程，主频最高为2.8GHz；其次骁龙845集成的Adreno 630 GPU性能比骁龙835的Adreno 540提升30%，功耗降低30％。另外，骁龙845集成了第二代千兆级LTE Modem——X20调制解调器，比骁龙835的X16速度提升20％，其集成的全新Hexagon 685 DSP与Spectra 280 ISP全面提升拍照功能。

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2、骁龙636

骁龙™ 636 移动平台凭借卓越功能而成为一款强效600级平台，该平台具有 Qualcomm Spectra™ ISP、以 ARM Cortex 技术为基础的 Qualcomm® Kryo™ CPU 以及骁龙 X12 LTE 调制解调器，下载速度最高可达 600 Mbps。骁龙 636 专为先进的拍摄技术和增强的游戏体验而设计，其长久续航时间和极速LTE连接适用于高级智能手机和平板电脑。相较于骁龙 630，Kryo 260 CPU 的性能提升高达 40% — 采用性能丛集和效率丛集，这两大特性共同造就了其独一无二的用户体验。

3、骁龙855（2019年的产品）

高通骁龙855搭载的基带是2016年发布的X50基带，尽管X50基带的工艺不如X24先进，不过也可以支持5G通信技术。之前曾经报道过，高通骁龙855处理器将会使用7nm制程工艺，而软银也收购了ARM公司，其财报中的消息可信度极高。

结束语：

对于今年的高通来说，开创新的系列是必要的，之前曝光的700系列已经在研发路上，相信本月中旬就会带来新消息。以上就是高通手机CPU天梯图2018年3月最新版，对于今后购机小伙伴来说，重点关注今年新发布的骁龙处理器即可，新产品有着更先进的架构、更低功耗、更好的性能体验，因而更为值得关注和入手。