时间过得真快，突然一下子到了五月份。距离上一次的高通CPU天梯图差不多有两个月了。伴随着过去2个月发布的新机较多，而采用的芯片份额当属高通最多。高通凭借自身的技术和雄厚资金获得了诸多手机厂商的青睐。所以高通CPU的发布和量产跟我们息息相关。今天第一视角为大家带来了高通CPU天梯图5月最新版，通过天梯图掌握高通处理器排行情况。
高通CPU天梯图5月版
Qualcomm中文名称“高通”，是一家美国知名无线电通信技术研发公司，成立于1985年7月，在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色，以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名，是目前全球最大的手机处理器芯片厂商。话不多说，以下是高通骁龙处理器天梯图2018年3月最新精简版，主要包含近两年各主流型号骁龙处理器排名。
| 高通CPU天梯图2018年5月最新版（精简版） | |
|---|---|
高端CPU（800系列） | 骁龙855 骁龙845 |
| 骁龙836 | |
| 骁龙835 | |
| 骁龙821 | |
| 骁龙820 | |
骁龙810 | |
| 骁龙808 | |
| 骁龙805 | |
骁龙801 | |
| 中端CPU（600系列） | |
| 骁龙660 骁龙660 AIE | |
| 骁龙636 | |
| 骁龙653 | |
| 骁龙652 | |
| 骁龙650 | |
| 骁龙632 | |
| 骁龙630 | |
| 骁龙626 | |
| 骁龙625 | |
| 骁龙617 | |
| 入门CPU（400系列） | 骁龙450 |
| 骁龙435 | |
| 骁龙430 | |
| 骁龙425 | |
对高通骁龙系列处理器有一定了解的朋友应该清楚，高通骁龙主要分三大系列，定位高端的800系列、定位中端的600系列和定位低端的400系列以及定位入门级的200系列。目前200系列基本上淘汰了，高通已经好多年放弃了这一系列。
高通骁龙处理器
此次天梯图仅仅是小更新，其变化幅度不大，下面小编主要介绍一下最近两个月采用最多的高通芯片，其他芯片由于出现不多，所以暂时不更多介绍。
| 骁龙845 |
骁龙845采用最新的八核Kryo 385定制架构，性能比骁龙835的Kryo 280提升25％，三星第二代10nm工艺制程，主频最高为2.8GHz；其次骁龙845集成的Adreno 630 GPU性能比骁龙835的Adreno 540提升30%，功耗降低30％。另外，骁龙845集成了第二代千兆级LTE Modem——X20调制解调器，比骁龙835的X16速度提升20％，其集成的全新Hexagon 685 DSP与Spectra 280 ISP全面提升拍照功能。
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骁龙660 AIE
AIE的全称为AI Edition，顾名思义就是AI特别版。是高通在骁龙660基础上，强化了AI方面的性能，也就是加入了时下流行的人工智能功能支持。
高通骁龙660 AIE处理器和骁龙660一样，采用8*Kryo 260的八核架构（4*Kryo 260 2.2GHz+4*Kryo 260 1.8GHz），集成Adreno 512图形处理芯片，同时制程工艺升级到了14nm，综合性能处于中等以上的水准。
骁龙636
骁龙636处理器凭借卓越功能而成为一款强效600级平台，该平台具有 Qualcomm Spectra™ ISP、以 ARM Cortex 技术为基础的 Qualcomm® Kryo™ CPU 以及骁龙 X12 LTE 调制解调器。骁龙636专为先进的拍摄技术和增强的游戏体验而设计，其长久续航时间和极速LTE连接适用于高级智能手机和平板电脑。相较于骁龙630，Kryo 260 CPU 的性能提升高达40%。
骁龙660
骁龙660被称为是14nm的骁龙835，采用八核心设计，内置GPU为Adreno 512，支持LPDDR4内存、X12/X13 LTE基带、UFS2.0闪存、QC4,0快充等，性能定位中高端。
结束语：
对于今年的高通处理器来说，更新换代产品研发进度还是有点慢，之前曝光的700系处理器上半年估计不会发布。预计会在今年下半年才会正式发布和量产。明显看到今年上半年商用的芯片主要是骁龙845旗舰处理器、骁龙660和636中端处理器，以及低端骁龙450处理器。
