11月26日晚上，金立在深圳召开新品发布会，正式发布了金立S11全面屏手机，从命名上看，它可以看作是今年5月发布的金立S10升级版。那么，金立S11和金立S10有什么区别呢？下面“第一视角”第一时间带来对比，2分钟带大家快速了解下。
老规矩，首先来看下配置对比，以下是金立S11和金立S10在硬件参数和价格方面的区别，如下表格所示。
| 金立S11和金立S10区别对比 | ||
|---|---|---|
| 对比机型 | 金立S11 | 金立S10 |
| 屏幕尺寸 | 5.99英寸2160x1080像素 18：9全面屏 | 5.5英寸1920x1080像素 |
| CPU型号 | 联发科Helio P23（64位八核） | 联发科Helio P25（64位八核） |
| RAM内存 | 4GB | 6GB |
| ROM存储 | 64G | |
| 相机规格 | 前置1600万+800万像素和后置1600万+500万像素 | 前置2000万+800万柔光双摄和后置1600万+800万双摄像头 |
| 电池容量 | 3410mAh（支持快充） | 3450mAh（支持快充） |
| 网络制式 | 全网通（支持双卡双待与Volte） | |
| 操作系统 | AmigoOS5.0（基于android7.0） | Amigo OS 4.0（基于Android 7.0） |
| 机身尺寸 | 159.5x77.7x7.8mm（165g） | 155x76.8x7.35mm（178g） |
| 机身颜色 | 月光蓝、樱花粉、太空金（玻璃机身） | 樱花金、暗夜黑、靛灰蓝、樱草绿(金属机身) |
| 参考价格 | 1799元 | 1999元（原价2599元） |
| 产品卖点 | 全面屏、四摄拍照、指纹识别 | 四摄拍照、指纹识别 |
| 手机评测 | 金立S11评测 | 金立S10评测 |
从对比来看，金立S11全面屏手机售价1799元，相比此前的金立S10更便宜一些。金立S10由于上市已经有较长一段时间了，售价已经从最初的2599元，降至1999元，相当于降价了600元。
从配置对比不难看出，金立S11除了升级为全面屏外，在处理器、运行内存、摄像头等方面实际上是缩水了，这才是价格其实更便宜的原因吧。
性能方面，金立S11搭载的是联发科Helio P23八核处理器，4GB运行内存，而稍早一些的金立S10则为搭载性能更强一些的Helio P25八核处理器，6GB大运行内存。
| 联发科Helio P30与P23参数对比 | ||
|---|---|---|
| 对比机型 | 联发科Helio P25 | 联发科Helio P23 |
| 生产工艺 | 16nm | 16nm |
| CPU构架 | 2.35Ghz四个A53+1.6Ghz四核A53 | 8个A53 最高主频2.3GHz |
| GPU型号 | Mali-T880MP2（900Mhz） | Mali G71 MP2 770MHz |
| 内存规格 | LPDDR3 933MHz和LPDDR4X 1600MHz | LPDDR3 933MHz和LPDDR4X 1600MHz |
| 拍照性能 | 双ISP 2400万或双1300万像素 | 双1300万像素、单2400万像素 |
| 网络支持 | Cat 6 | LTE Cat.7/13 |
从CPU参数对比来看，Helio P25主要在CPU和GPU方面更有优势，而Helio P23则在基带上略有优势，两者均为基于16nm工艺，主打低功耗。从性能上来看，Helio P25自然比P23略强一些，我们可以通过最新的手机CPU天梯图排名进行验证。
Helio P25和P23在手机CPU天梯图11月版上的排名
从对比来看，显然是金立S11的性能要略低于此前的金立S10，性能上可以说有了一定的倒退，不过在基带方面有所升级，更符合时下运营商网络定制需求，另外P25和P23性能相差不大，都属于目前中端主流性能，从体验上来说，差异不大，满足时下各类主流应用与游戏够用。
拍照方面，金立S11和金立S10一样，均配备前后各双摄像头，前后一共有四颗摄像头。不过，从相机规格来看，金立S11配备前置1600万+800万像素和后置1600万+500万像素，相比金立S10的前置2000万+800万柔光双摄和后置1600万+800万双摄像头，前后相机像素有小幅缩水。因此，从拍照体验来看，金立S11相比金立S10也是存在一些小幅缩水的，只不过差距不大。
金立S11相比金立S10相机略有缩水
最后来看一下外观部分，以下是金立S11和金立S10外观对比。
外观方面，金立S10采用全面屏+玻璃机身设计，而此前的金立S11则采用非全面屏+金属机身设计，在外观上金立S11相比S10无疑有了明显的变化。
金立S11正面配备5.99英寸全面屏，正面顶部有前置双摄、听筒等部件，而全面屏下方则为金立Logo。而金立S10则为非全面屏设计，正面为传统的2.5D弧形玻璃，屏幕下方为椭圆形正面指纹Home键，顶部同样为听筒与双摄设计，不同的地方在于顶部为对称式设计。
金立S11正面
金立S10正面
背部方面，金立S11采用3D四曲面玻璃后壳，背面还设计有双摄像头与指纹传感器。而金立S10背面隐藏式天线金属后壳设计，背面同样双摄像头，另外还有金立Logo。
金立S11背面
金立S10背面
细节方面，由于金立S11采用全面屏设计，机身尺寸更小，也更修长一些，因此即便是屏幕比S10大了不少，但机身尺寸两者基本差不多，简单来说，全面屏手机相比普通手机，有着更好的屏占比，另外机身更修长一些，这是如今全面屏手机的突出亮点。
从外观对比来看，金立S11采用全面屏+更简约的3D四曲面玻璃后壳，在颜值上相比此前传统金属机身设计的金立S10有所提升。因此，从颜值来看，金立S11无疑显得更为漂亮一些，也更符合时下全面屏潮流。
对比总结：
总的来说，金立S11相比金立S10主要升级了全面屏，另外颜值有所提升，不过在硬件上相比前者反而还有所缩水，主要是在性能、拍照两个方面，不过缩水不明显，加之价格更便宜，总体来看，显得更具竞争力。
