3月21日消息 今日Redmi K30 Pro官方拆机视频已公布，其所采用的“三明治”主板结构也十分独特，Redmi品牌总经理卢伟冰也通过微博介绍了一下K30 Pro所采用的独特主板/前摄设计。
卢伟冰表示，由于Redmi K30 Pro采用了“弹出前置相机+后置相机居中”的设计且5G相关芯片大量增加，主板设计十分困难，因而此次Redmi K30 Pro的主板“可能是业内最复杂‘三明治’主板设计”。他表示Redmi K30 Pro采用的是大面积叠板“三明治”主板设计，结构几乎占了整机主板面积的一半以上，几乎整个主板都是“三明治”结构，在超高集成设计下Redmi K30 Pro的元器件密度才达到了61颗/cm²。
“三明治”主板设计的好处在与相同主板投影面积下设备可以放置比单层主板多近一倍的元器件。举例而言就好像同样面积的土地，有人盖了“平房”，而K30 Pro盖的是“楼房”。
同时卢伟冰介绍，由于Redmi K30 Pro此次采用了弹出式前置方案，这也意味着其前摄弹出结构更复杂：包括步进电机、导杆、螺旋丝杆、支架等。这类复杂的机械装置也占据了大量内部空间，对主板、电池的挤压都会非常严重，所以这次K30 Pro通过“三明治”主板设计，充分利用Z向空间，提升了设计的集成性。
了解到，从拆机视频来看Redmi K30 Pro内部“塞下”了包括6400万像素后置四摄模组、骁龙865、LPDDR5、UFS 3.1及VC散热板等元件，整体集成度高。
Redmi K30 Pro将于3月24日正式与大家见面。
