联发科的天玑2000预计Q4季度正式推出，比早前传闻的2022年Q1季度提前了一个季度，本季度中就会出样给手机厂商。
天玑2000处理器除了升级5nm工艺，业界消息称会首发ARM最新一代的CPU、GPU架构，比如超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU则是Mali-G79，此前ARM宣称X2相比于X1整数性能提升16％。
天玑2000是瞄准高通新一代处理器，如果传闻中的规格属实，超过骁龙888/888 Plus应该无压力，但应该要比高通下代的4nm骁龙895处理器略低一些，目前性能仍然是个谜，还是等到最终的跑分再定论吧！
