6月23日消息，微博博主@数码闲聊站消息，联发科着手设计开发基于台积电3nm制程的新芯，预计是第一批产能。
外媒此前报道表示，台积电3nm工艺准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给苹果。在大规模投产之后，台积电设定的产能是每月5.5万片晶圆，随后逐步提升，在2023年提高到每月10万片晶圆 。
台积电CEO魏哲家曾表示，相较5nm，3nm工艺将使芯片的晶体管密度提升70%，速度提升10%-15%，能效提升25%-30%。
3nm之前，4nm的生产排期比较清晰。财联社消息称，联发科或将成为第一家推出4nm芯片的厂商，首款4nm芯片天玑2000预计会在今年第四季度开始量产。4nm芯片单片成本在80美元左右，几乎是5nm的2倍。
博主@数码闲聊站的曝料进一步确认了该消息，该博主表示，联发科明年上半年的4nm旗舰芯片拿到了台积电产能，OVMH等厂商都会开案使用。
