5月21日，2021高通技术与合作峰会如期举行，会上，高通公司正式为大家带来了新一代定位准旗舰级的5G移动平台——骁龙778G。据悉，骁龙778G是此前骁龙768G的升级版，基于台积电6nm工艺打造，这也是高通推出的首款基于6nm工艺制程打造的移动平台。
性能方面，骁龙778G的CPU部分采用基于ARM A78架构的定制版Kryo 670，主频最高可达2.4GHz，官方标称性能较前代提升40％。
骁龙778G集成三颗14-bit ISP图像信号处理器，型号为Spectra 570L，每秒可以处理20亿像素，支持三重并发、三重并行处理，单摄最高1.92亿像素，双摄最高3600万+2200万像素，三摄最高2200万像素。
骁龙778G支持全新的第六代高通AI引擎，融合AI加速架构，集成Hexagon 770 DSP数字信号处理器，算力高达12TOPS。
值得关注的是，在今天举行的高通技术与合作峰会上，荣耀终端CEO赵明受邀登台演讲，赵明表示，荣耀未来将继续深化同高通的合作，即将于后续发布的荣耀50系列将会全球首发搭载骁龙778G移动平台，引发了行业高度关注。
同时赵明还表示，未来荣耀将携手高通，把荣耀对消费者需求的理解和产品的思考与高通骁龙的强劲性能相结合，同时融入荣耀独有的技术能力，实现更极致的用户体验。至于新品发布时间上，荣耀50系列将在6月揭晓更多“意想不到”的优异体验。
写在最后：
搭载高通骁龙778G 5G移动平台的荣耀50系列将是荣耀与高通合作的新起点，并且此前报道，荣耀全能科技旗舰Magic系列也将采用高通骁龙旗舰级移动平台。如此来看，荣耀已经在中高端产品线做足了“功课”，未来又将是手机市场的又一劲旅。
