据DigiTimes最新报告，为了下一代苹果芯片，苹果已经订购了台积电TSMC 4nm芯片的首批产能。
与此同时，苹果要求使用5nm或5nm Plus工艺生产下一代iPhone（即iPhone 13系列）芯片A15。
目前最新苹果芯片M1，是业界首款专门为电脑打造的5nm芯片。iPhone 12系列中的A14仿生芯片也是基于5nm工艺打造。
按照爆料的信息看，M1处理器升级版（或冠以M2名称）将会基于4nm工艺，苹果会进一步提升多核性能表现（有32核心、甚至是64核心的），应足以应付更多线程，当然无论是M2还是A15，性能将进一步提升。
