近日，高通骁龙悄然发布了最新的骁龙860芯片，其实这就是高通骁龙855 Plus的改良升级版，二者同样采用7nm的工艺，集成八个Kryo 485 CPU核心，并且频率最高也拉到了接近3GHz。
而这款新的芯片将全球首发在小米的新机中，型号为“小米POCO X3 Pro”，在此之前，POCO X3曾首发骁龙732G。而新机最终售价仅仅在2000元上下，但唯一不足的是它仅仅是支持4G的机型，并不支持5G。
新机的正面采用挖孔屏，挖孔在正面最上方中间，背部横向三段式纹理设计，黑、银、蓝三色，机身侧面支持指纹识别，手机很薄只有9.4mm，重量也刚刚达到215g而已，屏幕尺寸为6.67英寸并支持2K， 刷新率最高支持120Hz。
