外媒消息称，台积电将在明年，也就是2022年开始启用3nm工艺，届时，晶圆厂将有能力处理3万片使用更先进技术打造的晶圆。台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能扩大到5.5万片，3nm工艺比5nm工艺的功耗和性能分别提升30%和15%。
而台积电为了应对苹果、AMD、联发科、Xilinx、Marvell、博通和高通等众多半导体领域庞大的订单，将在今年上半年产能提升至9万片提升至每月10.5万片，到两年后月产能提升至16万片每月。
而有重大爆料称，苹果将在即将推出的iPhone 13系列中使用5nm+的A15芯片。5nm+，即N5P，据称是iPhone 12中使用的5nm芯片的性能增强版，今年的最新iPhone 13将有着更强的技术展现在世人面前。
