根据 91mobiles 发现的一项在世界知识产权组织申请的新专利，小米可能正在研发一款带有可拆卸后置摄像头的手机。
专利图片显示，后置摄像头模块带有多个镜头，可以从上面拆下并组装起来作为前置摄像头使用，该模块采用磁力悬挂的方式进行连接。不过，根据专利，该设计背后的具体机制并不清楚，但很可能会包括磁铁、接收器、无线传输模块等。
从设计专利来看，小米认为这种模块化的方案最终可以实现无缺口的全面屏，并且不影响沉浸感，但这种设计可能会对手机的防水防尘产生影响。
专利描述中还有一张圆形摄像头模块的图片，这可能是在暗示任何尺寸 / 形状的摄像头模块都可以从背面分离出来，然后连接到其他地方。
