当地时间周三早些时候在网上发布的一段拆装视频显示，苹果iPhone 12使用高通的骁龙X55（Snapdragon X55）5G调制解调器芯片。此外，苹果未来的产品路线图显示，苹果也将在更多新产品上使用高通芯片。
2019年4月，苹果和高通达达成协议，解决两家公司之间旷日持久的全球诉讼，为苹果iPhone 12家族及其后续产品使用高通的5G调制解调器芯片铺平了道路。
苹果iPhone11系列产品使用英特尔芯片，但由于英特尔无法生产5G调制解调器芯片，苹果正在转向高通技术。
根据苹果和高通和解协议第71页，苹果计划在BXEB-BO计划于2021年6月1日至2022年5月31日之间推出的新产品中使用高通骁龙X60调制解调器芯片。苹果还承诺在新产品中使用X65和X70调制解调器芯片。
当时两家公司的和解协议表示，“苹果计划（一）在2020年6月1日至2021年5月31日期间推出的新产品中，其中一部分将使用高通SDX55芯片集；（二)在2021年6月1日至2022年5月31日期间推出的新产品中，其中一部分将采用高通SDX60芯片集；（三)在2022年6月1日至2024年5月31日期间推出的新产品中，其中一部分将采用高通SDX65或SDX70芯片集。”
基于5nm技术的X60调制解调器芯片将比x55具有更好的性能。配备X60芯片的智能手机可以用于毫米波和6 GHz网络，是高速和低延迟网络覆盖的最佳组合。
当高通在2020年2月推出X60调制解调器芯片时，该公司表示，使用该芯片的5G智能手机将于2021年推出。这也证实了苹果产品路线图中披露的信息，即将于明年推出的苹果新iPhone产品应该使用高通的X60调制解调器芯片。
