3月份市场迎来了一波5G新机潮，背后离不开5G芯片的发力。
高通、华为都已推出旗舰级双模5G手机芯片，但是5G手机想真正“走量”，还是要靠中端市场。
4G时代我们有骁龙625、骁龙660 AIE，还有后来的麒麟810，这些“神U”都凭借性能和口碑丰富着中端机的阵营，而且价格足够便宜。
那么问题来了，今年中端5G芯片有没有可能出现“爆款”，我们在千元出头买到5G手机的愿望在今年能够实现吗？答案可能就藏在以下几款中端芯片中。
高通骁龙765系列：真香预定
高通骁龙765系列芯片是高通首款集成5G基带芯片的SoC，主攻中端市场。
骁龙765系列又分为骁龙765和骁龙765G两款处理器，骁龙765和骁龙765G区别大致上和显卡上加个“Ti”差不多，带“G”版本图形性能约高出20%，大核主频略高一点。
如果不是在特别极限的性能场景，两者基本上可以看作是同一款。
参数方面，骁龙765G基于三星7nm EUV工艺制程打造，采用1+1+6三丛集设计，即1*2.4GHz超级大核+1*2.2GHz性能核心+6*1.8GHz效率核心，CPU架构为骁龙855同款的Kyro 475。
其他方面，骁龙765G集成了Adreno 620 GPU、Spectra 355 ISP以及Hexagon 696 DSP。
骁龙765系列还集成骁龙X52 5G基带，支持NSA/SA，5G峰值下载、上传速率最高分别可达3.7Gbps、1.6 Gbps。对于日常使用性能是足够的。
不要忘了，骁龙7系列芯片定位是中高端级别，技术特性完全可以在高端手机使用，比如支持120Hz FHD+显示，以及Elite Gaming功能。
内置的Spectra 355 ISP支持最高192MP摄像头，接近1.9亿像素，搭配未来可能成为主流的64MP传感器绰绰有余。
综上所述，骁龙765系列各种参数是十分前沿的，这也和成为“神U”的条件十分符合。
有了“神U”的体格，骁龙765系列还需要走最后一步，所谓“欲练武功，必先降价”，价格将是未来骁龙765系列的杀手锏。
有供应链消息指出，目前高通骁龙765芯片已顺利抢下OPPO、vivo等品牌的第二季手机订单。
天玑1000L：绝地反击
联发科处理器也是有“爆款”的，比如去年联发科Helio P70/P60就创下了5000万颗出货量的好成绩。
借助中端市场的空档，天玑1000L也有可能成为这次的“捡漏王”。
天玑1000L基于7nm工艺制程打造，采用4*2.2GHz A77大核+4*2.0GHz A55小核架构，搭配Mali-G77 MC7 图形芯片。
另外，天玑1000L还集成了5核ISP，综合性能不亚于骁龙765G。
从跑分上来看，凭借全新的Cortex-A77和Mali-G77架构，搭载天玑1000L的OPPO Reno3安兔兔总分为370498分，Geekbench单核得分为3282分，多核10806分。
总体表现已经超越了曾经的旗舰处理器骁龙845，而且有着工艺制程上的领先，同时还是一颗5G SoC，单从跑分上就足以证明天玑1000L的强悍实力。
在5G性能的测试中，天玑1000L的下载速率最高可以达到937Mbps，上行速率最高为110Mbps，以如今的5G覆盖水平来说已经是非常好的表现了，甚至比家庭有线宽带还要快上不少。
下载一个将近1.8GB的和平精英也只是需要用到26秒就可以完成了。
麒麟820：“灭霸”来了
无论是骁龙7系还是天玑1000系列，他们都还有一个迟迟没有现身的对手：麒麟820。
麒麟8系列芯片的性能已经有目共睹，事实上也的确如此。
此前，荣耀总裁赵明和新品在论坛同时“现身”引起了花粉们的猜测，有花粉评论新品微“搭载麒麟820的荣耀30S”，赵明回应似乎默认了这个答案。
根据目前网上流传的消息，麒麟820将采用7nm+制程工艺，并且可能是首款采用Cortex A77架构的麒麟处理器。
麒麟810发布之初，就凭借自研达芬奇架构NPU冲到了当时AI性能的业界第一，麒麟820是否会有突破性技术的加持，十分值得期待。
话说回来，即使这次华为不把“牙膏”挤得那么用力，麒麟820的性能也足够成为中端处理器当中“灭霸”的存在了。
甚至有KOL表示，其“可能是会近期手机行业最大变数的一个产品，值得竞争对手高度关注和警惕”。
麒麟820表现如何，相信我们很快可以在荣耀30S上找到答案了。
结语
究竟哪款芯片会成为5G时代的“神U”，2020年上半年的中端5G手机市场给我们留下了很多想象的空间。
是降价之后“真香”的骁龙765G，还是绝地反击的天玑1000L，亦或是随时准备“打响指”的麒麟820。
呈现在产品上的实际表现，才是消费者作出最后定夺的依据，不妨期待一下接下来的新品会给市场带来怎样的变化吧。
