今年的MWC 2019展会上，紫光展锐重磅发布了5G通信技术平台“马卡鲁”及其首款5G基带芯片“春藤510”，迈入全球5G第一梯队。
紫光展锐2018年发布了物联网产品品牌“春藤”，而马卡鲁作为紫光展锐的全新5G通信技术平台，将推动展锐春藤物联网产品延伸向5G，未来紫光展锐还会陆续推出基于马卡鲁平台的春藤产品。
“马卡鲁”取自世界第五高峰“马卡鲁峰”(Makalu)，海拔8463米，代表着法力无限的神灵和令人生畏的力量。
春藤510基带采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，单芯片统一支持2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz频段(不支持毫米波?)、100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。
此外，春藤510可同时支持5G SA独立组网、NSA非独立组网两种组网方式。
紫光展锐表示，春藤510的高速传输速率可为各类AR/VR/4K/8K高清在线视频、AR/VR网络游戏等大流量应用提供支持，而且架构灵活，可支持智能手机、家用CPE、MiFi、物联网终端等产品形态和应用场景。
Intel和紫光展锐终止合作 原因是怕惹事儿
2月26日晚间消息，《日经亚洲评论》援引知情人士的消息称，Intel已经终结与中国芯片厂商紫光展锐在5G基带方面的合作，原因是担心相关技术转让会在华盛顿惹出麻烦。
Intel
Intel官方回应称：“Intel和紫光展锐共同决定终止合作。这完全是商业决定。”(Intel and Unisoc decided mutually to end the partnership, which was strictly a business decision.)
早在2014年9月，Intel向紫光集团旗下展讯通信、锐迪科微电子投资90亿元，获得20％的股权，双方合作开发基于Intel架构和通信技术的手机解决方案，此后展讯也推出了多款Intel x86架构手机芯片。
2018年2月，Intel与紫光集团旗下企业紫光展锐达成5G全球战略合作，双方计划结合Intel基带技术、紫光展锐芯片设计技术，面向中国市场联合开发基于展锐处理器、搭载Intel 5G基带的全新移动平台，并计划在2019年下半年推向市场，与5G网络部署同步。
不过就在今天，紫光展锐在MWC 2019上发布了自己的首款5G基带“春藤510”，台积电12nm工艺制造，支持2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz频段、100MHz带宽，支持SA独立组网、NSA非独立组网，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。
紫光展锐是紫光集成电路产业链中的核心企业，致力于移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计，产品涵盖2G/3G/4G移动通信基带芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片、图像传感器芯片。
PS：Intel Xeon Phi加速器也是因为美国政府的阻挠而不再出口给中国，直接导致这条产品线在失去头号客户后被砍掉。
