1月24日上午，华为在北京举行华为5G发布会暨MWC2019预沟通会，正式推出了全球首款5G基站核心芯片——天罡芯片。值得一提的是，天罡芯片寸缩小55%，重量减小23%，可以让全球90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G，并将基站量减少一半。
性能方面，天罡5G基带芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约2.5倍，尺寸和功耗双双下降，单芯片可控制业内最高64路通道，支持200M运营商频谱带宽，一部到位满足未来网络部署需求。
华为常务董事、运营BG总裁丁耘会上表示，华为在过去一年里获得了30个5G的商业合同，18个在欧洲，9个在中东，3个在亚太，目前已出货超过25000个5G基站，5G建设进度看起来相当可观。
在昨天的冬季达沃斯论坛上，华为轮值CEO胡厚崑表示，今年是华为的重要技术年，很多新技术已经做好准备，比如物联网(LOT)、人工智能、区块链技术等日益得到广泛使用。更具标志性意义的是，5G技术已蓄势待发。
华为5G
胡厚崑预测，5G智能手机将在今年6月登陆市场。将来华为5G基站和微波是融为一体的，基站不需要光纤就可以用微波超宽带回传。
“4G改变生活，5G，华为认为会让生活更美好”，2019年5G商用部署蓄势待发。
