众所周知，CPU封装的类型主要为三种：LGA，PGA，BGA，其中LGA封装是最常见的，Intel处理器都是采用这种类型的封装，而PGA封装则是AMD常用的一种封装类型。而今天小编就来科普一下CPU封装小知识，详解LGA、PGA、BGA三种封装方式的区别，快来涨知识吧。
CPU封装知识科普：LGA、PGA、BGA封装对比
一、CPU封装是什么意思？
一般来说，CPU的物理结构由晶圆与PCB加上其他电容等单元构成的。
晶圆
至于晶圆为什么是圆的，主要是因为工艺以及后期方便切割以及利用率的考虑。那么切割下来一个小方块就是CPU上的一个晶圆了。
CPU的物理构成
那么一颗CPU晶圆切割下来，与PCB连接，然后加上或者不加上保护盖，这就是一个完整的CPU了。不过，一颗CPU并不能可以工作了，他需要和主板连接，那么这个与主板连接的方式，就叫做封装。
二、CPU封装类型分为LGA、PGA、BGA，三者有什么区别？
1、LGA
LGA的全称叫做“land grid array”，或者叫“平面网格阵列封装”。
LGA封装CPU
我们平时常见的Intel桌面CPU基本都采用了这样的封装方式。如：Intel自775之后的所有桌面处理器，AMD 皓龙、霄龙、TR等处理器。
修复LGA针脚不仅是技术问题，还是眼力问题
这种封装方式的特点就是触点都在CPU的PCB上，而整个CPU的背部就像网格一样覆盖在CPU背部，而为了能够让主板与CPU连通，主板则承担了提供针脚的工作。所以你会看到只要是LGA封装的CPU，针脚必然都在主板上，而且LGA的封装由于针脚设计的问题，相对来说比较脆弱，而主板针脚损坏了，就极有可能意味着整个主板的损坏了。
2、PGA
PGA的全称叫做“pin grid array”，或者叫“插针网格阵列封装”。
PGA封装CPU
主流的AMD桌面CPU，老的酷睿移动MQ系列基本都采用了PGA封装方式。如：Intel 775以前的大部分桌面处理器以及大部分以M，MQ结尾的移动处理器；AMD几乎全部的家用桌面处理器。
和LGA相反，PGA则是把针脚集中在了CPU的PCB身上，所以你会看到CPU身上会有一堆的针脚，而主板只需要提供插入针脚的插孔就好了。而且由于本身需要多次移动，PGA的针脚相对于LGA来说强度会更高，即使出现了弯曲，也能通过相对简单的方法恢复。可以说在保护上PGA是比LGA好很多的。
3、BGA
BGA的全称叫做“ball grid array”，或者叫“球柵网格阵列封装”。
BGA封装CPU
目前绝大部分的Intel笔记本CPU和智能手机CPU都使用了这种封装方式。比如，Intel所有以H，HQ，U，Y等结尾，包括但不限低压的处理器；AMD低压移动处理器；所有的手机处理器等。
BGA可以是LGA，PGA的极端产物，和他们可以随意置换的特性不同，BGA一旦封装了，除非通过专业仪器，否则普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更换，但是因为是一次性做好的，因此BGA可以做的更矮，体积更小。
三、LGA、PGA、BGA封装对比
严格来说，大家各有胜负，并没有谁最好。
LGA：相比较于PGA而言，体积更小，相比于BGA而言具有更换性。但是对于更换过程中的操作失误要求更严格。
PGA：在三种封装中体积最大，但是更换方便，而且更换的操作失误要求低。
BGA：三种封装中体积最小，但是更换接近于0，同时由于封装工艺问题，BGA的触点如果在封装过程中没有对准或者结合，极有可能意味着报废，所以相比于LGA，PGA成品率更低。
毫无疑问，LGA和PGA是推动着我们DIY爱好者发展的主要道路。但是随着处理器的发展，特别是移动领域。但是随着移动处理器的发展，Intel自四代过后逐渐放弃推出采用PGA封装的移动处理器，改用BGA封装，无疑这样的举动将会大挫未来的笔记本DIY玩家。而BGA封装的处理器，极有可能随着主板一起报废，对于热爱捡垃圾的垃圾佬来说，这简直是一场浪费行为。
不过话说回来封装方式，这三种封装方式仅仅是CPU和主板交互的一种方式而已。也正是因为他只是一种方式，这也就意味着，BGA的CPU通过一个简单的PGA PCB板，让本来只是BGA的CPU变成PGA。
而这一举措的出现，无疑意味着BGA处理器可以再次迸发光芒。早在二三代酷睿处理器，就曾出现了通过PCB实现BGA转PGA封装的处理器，这些处理器可以说是很大程度上的丰富了DIY桌面CPU市场。
但是这也是有风险的，因为正如上面说的，BGA封装可能会有质量问题，intel自己的机器可能有问题，更何况X宝制作呢？
好了，以上就是本期的CPU封装知识科普，相信大家看完又能学到一些电脑知识了。
