芯片产业是重中之重，就拿手机芯片来说，芯片技术的天花板就是手机行业的天花板，谁掌握了顶级的芯片技术，谁就能站在芯片产业链顶端，向整个行业收取费用。
但一款芯片的出世绝非易事，不仅在前期的设计阶段需要上千亿的研发投入，之后的加工、量产也极为重要。以5G芯片为例，当全球芯片代工行业彻底突破10nm以下工艺之后，一款10nm芯片的开发成本已经超过1.7亿美元，7nm大约3亿美元，5nm则超过5亿美元。而5G芯片只有7nm工艺才能制造，比如华为麒麟990处理器仅流片费用就高达3000万美金。
而在芯片代工方面，也不是谁都有实力完成的，仅仅一颗芯片的生产线就大约涉及50多个行业，需要2000-5000道工序，而且还要受到核心设备的制约，如EUV光刻机。因此目前全球拥有10nm以下工艺技术的仅台积电和三星两家，就连此前的半导体霸主英特尔也不得不黯然退出5芯片的竞争。
不过台积电近来的日子却不太好过，不仅仅是因为夹在美国和华为之间进退两难，还因为台积电一直有一个巨大隐忧，那就是在存储技术领域的一片空白。
继超越英特尔、三星，成为全球首个拥有7nm制造工艺的芯片代工巨头之后，台积电乘胜追击，不日即将全球首发5nm。但是台积电仍然“腹背受敌”，一方面是三星穷追不舍，斥巨资拿下7nm工艺，技术方面和台积电仅半代差距；另一方面又是曾经的霸主英特尔强势宣布，将在5nm竞争中夺回全球半导体霸主之位。
更重要的是，半导体未来技术的走势必然是逻辑与存储的异质整合，而台积电虽然在逻辑制程方面领先全球，但是在存储芯片方面的积累却几乎为零，相反其最大的竞争对手三星在存储芯片领域底蕴深厚。
据悉， DRAM 技术是进行异质整合不可或缺的重要技术，然而目前全球 DRAM 领域供应商只有三家，分别是三星、SK海力士、美光。
三星自然不可能和竞争对手台积电合作，那么就只剩下SK海力士和美光，但是海力士与美光也不傻，因为台积电在晶圆代工市占率达到 50％，处于绝对的垄断地位，而海力士与美光虽然也是存储芯片的霸主，但是仍和三星处于“三分天下”的局面，远远没有达到上升天花板，就算是进军逻辑芯片领域也远不是台积电的对手，反而自身存储芯片的市场还有被台积电侵吞的风险。
所以，现在着急的是台积电，海力士与美光对于这种合作并不热衷。不过令人意外的是，台积电终于找到了突破口，并有望通过此次合作发布首款逻辑和存储共存的跨界芯片，而在这背后是一支上海复旦团队的鼎力相助。
据悉，台积电将联合力晶、爱普开发堆叠式逻辑与存储芯片技术吗，并采用自有的 16 nm 和 7 nm 工艺技术，有望推出全球第一颗以堆叠式技术开发而成的逻辑与存储芯片，如若成功，台积电最大的隐忧将彻底解除，这一点恐怕三星也会稍显措手不及。
值得注意的是，此次合作之所以能够成功，少不了爱普执行长陈文良的“穿针引线”，而陈文良正是1988 年的上海复旦大学毕业生，旗下拥有一支复旦团队，和台积电执行长魏哲家同为耶鲁大学校友，双方交情一直不错，也正是由于陈文良的“鼎力相助”才能促成此次合作。
如此看来，在未来很长一段时间，台积电应当还会持续领先，霸主地位难以动摇。而在一家独大的局面下，依托于台积电的厂商恐怕也会越来越多，只是不知道这对于我国芯片产业来说到底是一件坏事还是一件好事？
