在2017年，小米发布了旗下首款自研SoC——澎湃S1，以及搭载了S1处理器的中端手机小米5C。时间到了2020年，小米的下一代自研SoC澎湃S2却毫无动静，只有米粉还仍在翘首以盼。
昨日(17日)，根据业内人士披露的消息称，小米在松果电子失败后已经将自研AP的版图画上了休止符，转而通过研发门坎较低的蓝牙、射频芯片等外围零组件，逐步扩大对自家产品的技术掌握。而这也意味着小米已经放弃了智能手机处理器开发，“米粉”们期盼的澎湃S2处理器不会有了。
近几年来，网友们对小米自研的澎湃系列SoC非常期待，经常有传言称澎湃S2处理器由三星代工，而且还将定位中端领域。不过一部分网友认为，自研芯片需要大量技术实力，小米作为一家年轻企业，放弃自研芯片也是在所难免。
此前更是有业内人士透露小米的研发团队早已解散，由小米下属部门变成了员工持股小米参股的公司，主要方向也更换为周边IC。
做芯片到底有多难？用雷军自己的话来说就是：“做芯片九死一生。”在三年前的那场发布会上，雷军曾饱含激情的喊出：“自主研发是小米唯一的出路”。然而这条出路遍布荆棘坎坷，直到如今，小米的自研SoC芯片仍然看不到曙光。
芯片，被誉为一个国家的“工业粮草”，芯片技术也从某种程度代表了一个国家信息技术的水平，是一个国家科技力量的展现。手机SoC更是地球上集成度最高的元器件之一，需要巨额成本和非常长的研发周期。雷军更是直接表示“芯片行业10亿起步，10年结果。”
其实自研芯片不仅仅需要强大的资本来支持，更需要丰富经验的技术人员和深厚技术积累。联发科李彦博士曾经在天玑1000 5G芯片媒体沟通会上强调：“我可以明确地说，做芯片这行需要经验技术和时间的积累，不是一件很容易的事。”
尽管这些年，小米储备了大量半导体人才，也积累了数量众多的发明专利，但是依然难以实现“自研芯片”的梦想。
举一个例子，自研SoC需要绕开高通、华为等传统通信巨头的专利，不然就只能上交昂贵的专利费。比如CDMA的专利就被高通牢牢拽在手里，如果想让SoC支持CDMA就必须交一笔不菲的专利费，而且还不是一次性买断，必须按每部手机缴纳“机头费”。定价1500元的手机，大约要给高通48.75元的专利费。
小米本身确实没有SoC硬件研发实力，因为没有技术、经验等积累是不能平地起高楼的。小米澎湃S1的成功推出也是与联芯科技合作的成果。大唐电信旗下联芯科技的专利SDR1860平台实际上就是澎湃S1的技术基础。
因此，小米放弃AP自研也是自然而然的事情。但是在笔者看来，小米和华为在自研道路上的选择没有商业优劣之分，只是策略方向不同而已。小米今后的研发目标主要为他的loT生态服务，并凭借自己的loT生态的芯片需求推动所需元器件的研发。
笔者相信，以小米现在的技术实力一定可以在loT领域大放光彩，今后会推动loT生态核心元器件研发来巩固自身发展的护城河。让我们一起拭目以待。
