据方正证券研究所发布的《国产芯片认知的五大误区》，我们普通消费者其实对国产芯片情况存在明显的五大误区。
误区一：是否有了光刻机就能制造芯片？
因众所周知的原因，我们拥有强大的芯片设计能力，但却无法将其实现并量化。如果在以前，全球分工明确的环境下，这些都不是问题。但在当前大冲突的背景下，我们“巧妇也难为无米之炊”。
面对目前的产业困境，业界对光刻机的呼声很高，认为有了光刻机，芯片制造就不成任何问题。事实真相是并非如此，光刻机只是半导体前道7大工艺环节之一，虽说很重要，但离开了其它6个环节中的任何一个都不行。
至于这7大工艺，有“三大”+“四小”之分，其中“三大”占据75%比例，指光刻、刻蚀、沉积工艺；“四小”则占据剩余的25%比例，指清洗、氧化、检测和离子注入。
我们用占比成本投资30%比例的光刻工艺去权衡整个半导体，其实是一叶障目的说法。
误区二：中国最紧迫的是造出光刻机？
误区一中已经说了，半导体制造工艺有7大环节，光刻只是其一，成本占比仅30%，其并不能代表最迫切的技术需求。事实上中国并不缺光刻机，而是缺其他6类被美丽国厂商把持的工艺设备。
据方正证券的电子首席分析师陈杭表示，目前光刻机大致分为两类，一是DUV深紫外线光刻机，其可以制造0.13微米到7纳米的芯片；二是EUV极紫外线光刻机，适合7nm到3nm以下芯片。
目前DUV光刻机并不限制中国，只有EUV才限制。但问题是除过光刻机之外另6大工艺全部被美日垄断，我们的受制情况并非拥有光刻机就能解决。
误区三：“自研”是解决芯片缺口的唯一之路？
目前全球市场面临芯片短缺问题，有人认为有了“自研”，芯片短缺就不会如此严重。其实这种看法很片面，事实上我们国家自研能力不弱，像海思当初的自研能力能排名全球第二，但这些牛逼的技术最终因工艺问题自己造不出来，也就只能成为一句空话。所以事实的结果是，目前大多数“自研”不仅不能解决目前的芯片缺口，反倒会加剧芯片短缺。不但要有自研，更要有芯片制造能力，这才是关键。
误区四：中国只缺高端芯片？
与其说我们缺少的是高端芯片，不如说我们缺少的是成熟工艺。目前我们国家的绝大多数技术都已成熟，但却没有本土配套的成熟代工产能与其匹配。
举一个简单的例子，中芯国际在国内的芯片制造领域很强了吧，但以等效8英寸产能计算，其产能也只有台积电的10%-15%而已，根本无法满足国内的需求。
误区五：中国可以独立建成自己的半导体工业体系？
不过冲突情况多么严重，也不管哪个国家在半导体制造方面有多厉害，在全球深度化的行业，没有任何一个国家能够实现完全的“国产化”。
据悉，目前的半导体全球布局是：
半导体设备：美国为主、欧洲日本为辅；
半导体材料：日本为主，美国欧洲为辅；
芯片代工：中国台湾省为主，韩国为辅；
存储芯片：韩国为主、美国日本为辅；
芯片设计：美国为主，中国大陆为辅；
芯片封测：中国台湾省为主，中国大陆为辅；
EDA/IP：美国为主，欧洲为辅。
所以，我们国家的当务之急不是制造光刻机，而是能联合一切可联合的力量 ，对无法避开的技术进行替代。
