《小米芯片，卷土重来》
这事儿确实不小。
熟悉小米的同学都清楚，在2017年高调公布澎湃S1芯片之后，“小米造芯”就变成了手机圈子里经久不衰的老梗之一；
尽管其中大部分属于无伤大雅的调侃，但经历了澎湃S2的流局，以及澎湃C1影像芯片的小试牛刀之后，越来越多的朋友再看到“小米造芯”，心中总会泛起嘀咕：
“三年之后又三年，小米造芯，到底行还是不行？”
于是，面对现如今“小米芯片研发团队重新上路”的新闻，大家的困惑与好奇，可想而知。
众所周知，芯片研发，向来不是一蹴而就的简单任务，但现如今的小米，也不再是2017那个硬要逞能做大品牌，结果连连失策灰头土脸的吴下阿蒙——无论是技术实力，产品研发能力还是市场影响力，2021年的小米都迎来了创业以来的新一轮高光时刻。
那么，此时此刻选择造芯，小米的到底有没有胜算？
这个问题，很值得我们探讨一番：
造芯理论传
提起手机领域的国产芯片，华为注定是个绕不过去的话题。
作为国内最早投入自主造芯事业，且一路历经波折发展至今，直到在不可抗力干预下戛然而止的消费电子企业，华为手机芯片的发展历程，值得所有有志研发自主芯片的中国手机企业学习——那么，华为手机芯片到底是如何走到今天的？
追根溯源来看，华为入局芯片研发的时间，其实要比不少朋友的印象来得更早：
1991年。
这一年，新手上路通信行业的华为，成立了ASIC（专用集成电路）设计中心；
同一年，第一颗华为自研的ASIC芯片研发成功；
从此，华为正式走上了芯片自主化的道路，ASIC设计中心，最终在2004年孵化出了一家我们非常熟悉的半导体公司：
海思。
不难想象，从研发部门一路成长为全资子公司，漫长的13年时间里，海思经历了无数的技术积累与研发沉淀；饶是如此，从海思正式成立到真正掘出第一桶金，依旧经历了整整3年时间——顺带一说，此时此刻距离第一款海思自研手机芯片的诞生，依旧是遥遥无期。
直到2009年，海思正式成立5年之后，第一款海思自研手机应用处理器K3V1方才宣告诞生——然而，尽管已经成功迈出了第一步，但K3V1这款划时代的产品，并没有给华为带来什么市场影响力。
个中原因，其实非常简单：
尽管以国内当时的芯片技术水准来看，K3V1的实力还算值得一看，但和已经在市场上站稳先发优势的国外同行相比，K3V1的竞争实力，完全上不了台面——哪怕是和当时占据了山寨机半壁江山的联发科相比，初出茅庐的K3V1在性价比上也没有任何优势。
最终，惨淡出局，成为了华为初试手机芯片自研的凄凉结局。
不过，海思并没有就此气馁。
在利用搭载第一代巴龙芯片的3G上网卡赢得欧洲用户的肯定之后，重新站稳脚跟的海思，开始重振旗鼓，拿出了K3V1的后继者K3V2——尽管和当时的主流厂商竞品相比还有不小差距（40nm的制程工艺落差，显而易见），但至少已经踏上了“能用”的门槛；
从此开始，海思或者说华为的自研手机芯片事业，方才正式起步——此时，距离K3V1的诞生又已经过去3年，而距离海思的成立，更是已经过去了整整8年。
至于之后发生的事，大家应该都比较熟悉了——K3V2之后，麒麟正式登场，又经过整整超过5年的连续完善，从麒麟910一直发展到麒麟980，再到2020年的麒麟9000，华为自研手机芯片终于进入了“好用”的一线水平，真正成为让高通、三星甚至苹果忌惮的实力派对手。
好了，看完华为的故事，接下来让给我们回到小米这边。
唯快不破？
“板凳要坐十年冷。”
毋庸置疑，这不仅仅是华为芯片研发的概括总结，更是华为作为高科技企业的核心原则。
然而，这项原则，显而易见对小米不适用：
“专注、极致、口碑、快。”
早在2014年，雷军就把小米的商业模式精炼概括成了这七个字。
显而易见，直到今天，这四个Tag依旧是小米发展方向的关键指引——就本质上来说，2021年的小米，依旧没有脱离“在路上”的“去探索”姿态。
不难理解，对于初出茅庐的创业公司来说，这种效率至上灵活多变的无定形姿态，对于产品和服务的研发迭代无疑是大有好处——这点只要是熟悉早期小米的朋友，应该都会认同。
不过，当企业本身经历过漫长的积累发展出可观的规模之后，这种崇尚“船小好掉头”的互联网产品思维奏效与否，恐怕就是另一个问题了。
归根结底，和许多曾经成功的互联网公司一样，小米做生意的本质，依旧是“关注度”这个Tag；
凭借敏锐的嗅觉快速捕捉用户关注的潮流热点，并利用高效的反馈机制迅速迭代落地，最终在风口尚未散去之前，及时推出满足用户彼时期望的产品，这就是小米赖以成功立业的生意经——说得更直白一点，就是六个字：
追热点，做爆款。
然而，我们必须明确一点，这种短平快的互联网产品套路，往往只适合在平直的赛道上成为竞速规则；指望在漆黑的荒野上利用这种手段开辟新道路，最终的结果十之八九是万劫不复——还是以小米芯片为例，为什么在澎湃S1公布之后，关注度水涨船高的澎湃S2迟迟不见风声？
理由和解释确实有很多，但归根结底，高制程芯片研发工程的复杂本质，让各种“弯道超车”的投机取巧全无用武之地；看看华为芯片的发展史就知道，想要做出被市场和用户认可的产品，除了一步一个脚印踩坑积累经验教训之外，别无他法。
至于抄近道的后果，搞不出靠谱成品自然不必多说，事实上早在“成品”诞生之前的流片阶段，符合预期的试制品，都是可望而不可即的奢望——再考虑到每次流片的代价也不是小数，对于最擅长及时止损的小米来说，与其徒劳地干耗，趁早收手避免预算进一步流失，才是更符合互联网产品思维的最合理答案。
正是在这种“攻克不下就战术后撤”的原则驱动下，小米造芯才会变成“未完且不一定持续”的指代意向——但在另一方面，对于现如今正在追求品牌升级的小米来说，重新拾起自研芯片这种一度搁置的项目，未必不是个好选择。
小米的选择
正如我们已经反复强调过很多次的那样，2021年的小米，“品牌升级”早已不再是炒作热度的噱头，而是货真价实持续推进的企业新方向——小米11 Ultra仅仅是个开始，随后公布的MIX FOLD，以及高调亮相的造车计划，已经足以说明小米这次升级品牌的决心和力度；
尽管过程不乏曲折反复，尽管目前推出的产品确实不难找到改进提升的空间，但至少从产品本身的设计来看，在维持互联网产品思维的同时，逐步提升技术含量的比重，已经成为生命周期进入第二个十年的小米，面向未来所规划的全新方向：
别的不说，至少从宣布小米造车的那场发布会上，我们所有人都听到了雷军老师开启“创业生涯最后一战”的宣言，能不能成先不下定论，至少这种彻底跳出舒适区走向未知荒野的行动本身，值得我们所有人送上一份敬意。
归根结底，不管是市场发展使然，还是个人意志所致，既然现如今的小米选择了不再天真、转而积累经验迈向成熟的道路，重新寄予一些期望无疑是理所当然的——小米造车当然可以视作终极目标，除此之外，循序渐进且发展路径可以预测的小米造芯，同样没有不被期待的理由，不是吗？
早点长大吧，小米！我们的未来，有你更精彩！
