在国产半导体产业自主化的道路上，光刻机这项芯片制造的核心设备，堪称是最大的藩篱。不只是因为它价格昂贵，更是由于该设备构造复杂，配件精密，产业链上全球超过5千家的供应商，以及约20%的美技术占比，让我们研发起来都极为困难。
在去年中科院宣布将光刻研发列入科研任务清单之时，荷兰光刻巨头ASML就泼来冷水：即便给中国图纸，他们也造不出来。而在前段时间，国内院士也发出忠告：表示光刻机是全球智慧的结晶，仅靠我们一己之力进行研发，是不现实的。
不过，正如王传福所说，再尖端的设备也是人造的，而非神造的。既然海外企业可以，那么我们就必须可以。
新一代国产光刻技术诞生
本着这样的积极心态，国内光刻市场不断传来着好消息。
首先，清华大学突破了EUV最核心的光源技术，这让我们在高端光刻领域拥有了一席之地，加速了高端光刻机的国产化，为芯片自主打下了一定的基础。
其次，上海微电子自研的国产28nm光刻机已完成技术认证与检测，预计年底便可下线商用。也就是说，在中低端光刻市场，我们基本实现了自主。
而近日，中科院旗下的“上海光学器械研究所”，在光刻设备方面研发出了新一代的技术，这项技术主要应用于虚拟边和像素化光掩模图形，叫做“快速光学邻近修正技术”，简称为OPC。
据实现结果显示，光机所的“OPC”技术能够优化照明模式、晶圆的图形和工艺精度，实现光刻修正效率的大幅提升，从而在硬件不变的情况下，提升高端光刻机的分辨率。
外媒对此的评价是：OPC技术或将延续摩尔定律，让已顶到天花板的传统芯片精度，再次得到工艺上的提升。
虽然该项技术暂时不能立刻步入商用，但它已经为我国光刻领域的未来奠定了基础，设备的具体化只是时间问题。
ASML的“反水”果然明智
我国在光刻领域全面开花的同时，ASML就一改此前傲慢的态度，转而多次示好。
ASML首席财务官温尼克·彼得在一次线上活动中更是明确表态：或许三五年时间，中国就能实现光刻自主，ASML很乐意提供技术与设备的支持，帮助加速完善半导体产业链。
另外，彼得还对老美的芯片禁令发出了忠告：芯片断供只会适得其反，随着中国半导体产业的崛起，以出口为主的美企将失去最大的客户和市场。
果然是没有永远的朋友，只有永远的利益。ASML的表态，大有“反水、倒戈”的味道，即便它的产线上含有美国技术，但目睹我国光刻领域的崛起，而它又受困于出口管制，已经深切感受到了危机。
一旦我们实现了光刻自主，那么ASML在我国乃至全球市场都将失去唯一性。面对我们这个强大的竞争对手，和性价比超高的中国光刻机，本就产能不高的ASML很可能会失去光刻“霸主”的地位。
写在最后
这或许是ASML主动示好、批评老美芯片禁令的主要原因。不得不说，ASML的“反水”果然明智。
我国在光刻领域的突破是拦不住的，另外它明白，如果能帮助我们完善半导体产业链，哪怕是提供小小的技术帮助与支持，届时或许就不会被排除在我国市场之外。
