在全球的芯片制程竞争中，5nm芯片已经成为过去式，为此芯片行业两巨头不惜重金展开角逐，中国专家给出了看法。
大家如果对芯片有所了解的话，应该就清楚芯片工艺的迭代更新非常困难，每一次制程的突破，都意味着大量资金技术的投入，而眼下世界两大芯片巨头却不断较劲，原本最顶尖的5nm工艺都已经无法满足竞争需要了，他们正在为更尖端的工艺做准备。
这次芯片工艺的争夺战究竟鹿死谁手呢？
我们一起来分析一下。
目前的芯片界状况
电子科技的发展离不开芯片的支持，上到航空航天领域，下至汽车家电行业，芯片一直都扮演着重要的角色。
诸如华为、高通、苹果和英特尔企业都是借助芯片取得了一次又一次的发展，眼下芯片制造已经在全球范围内形成了产业体系，全球各企业的分工越来越明显。
在这一体系中，三星和台积电的地位一直都无人能够撼动。
作为全球芯片代工的两大龙头，三星台积电一直是先进工艺的推动者。因为自身的短板问题，两家公司都需要美国企业的支持，但这也为日后华为芯片遭受断供埋下了隐患。
眼下华为引以为傲的麒麟芯片已经停止生产，可以说华为芯片的发展成也台积电，败也台积电。
台积电与三星的建厂竞争
不过面对华为的遭遇，不少企业都开始有所警惕，毕竟没有芯片的供应就意味着企业的发展陷入僵局，华为手机出货量暴跌就是明证。
而美国企业也看到了台积电的重要性，因此胁迫台积电停止为华为代工后，又拉拢台积电来美国本土建造眼下最先进的5nm芯片工厂，尽管一开始台积电有些顾虑，迟迟未曾表态，但最终还是宣布了赴美建厂的计划。
而作为台积电在全球的竞争对手，韩国芯片巨头三星也不甘落后，火速宣布了在美国扩建工厂的方案，并为其斥资170亿美元。
其实两家企业表面上是为了扩充产能，缓解世界芯片短缺的局面，最大的目的还是为了竞争市场地位，抢夺市场份额。因此台积电在扩充产能之外，又搞起了一个小动作。
台积电的新规划
台积电宣布了赴美建厂的计划后，又将制定新的发展规划，同样是在美国建造一座3nm工厂，台积电甚至还有可能加入更为顶尖的研发技术。
由此可见，台积电看到了美国市场的发展潜力，同时也感受到了三星带给自己的技术威胁，所以两家均已突破的5nm工艺不再是自己的竞争优势，未来依靠更顶尖的工艺才能持续领先三星。
台积电的发展规划透露出了其两个想法，第一就是将死敌三星彻底击败，不给其弯道超车的机会，同时进一步抢夺市场份额。
第二个目的则是为了维护跟美国企业的合作关系，众所周知，台积电的营收主要来自于美国的几家大企业，例如苹果、AMD等，而英特尔和高通未来也将会跟台积电有更频繁的合作。
因此台积电在美国建厂也是为了方便跟这些企业进行业务往来，除却这两个想法，还有美国方面提供的大量扶持，因此台积电也是抱着多重想法赴美建厂。
国内院士表明态度
在一切向好的态势发展中，美国企业认为自己在芯片制造的劣势很快就会消失，其竞争实力也会大大提升。
为此国内科研人员倪光南院士曾表示，对于核心工艺不要抱有依靠他人的幻想，还是要回归到自主研发和创新思维上来，通过买卖交换得来的永远不是核心的工艺。
既然三星和台积电已经落实了赴美建厂的计划，那么中国也会加大自主研发的力度来应对未来的发展趋势。
如今国内已经成长起来了一大批企业，为国内半导体自主研发做出了诸多贡献，例如中芯国际，经过多年的发展，已经是国内的芯片制造的龙头企业，在芯片代工领域的地位举足轻重。
同时中芯国际还做出了扩充产能的发展规划，预计在2021年，将8英寸芯片的单月产量提高到4.5万片，12英寸的产能也将提高到1万片。据估测，中芯国际将会在2021年投入280亿人民币用于扩充产能。
再比如中微半导体，在尹志尧的带领下实现了蚀刻机的国产化转型，彻底打破了国际垄断，华卓精科的光刻机更是国内唯一一家能跟光刻机巨头阿斯麦相比的企业。可见国内半导体企业都在为国产自主研发贡献自己的力量。
希望未来中芯国际等企业能够坚持自主研发，争取让中国芯片在国际市场上夺得更多的话语权。
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