集微网消息，据台媒中央社报道，日月光投控旗下日月光半导体高雄厂WB产品制程工程处处长沈政昌今（1）日在台北国际电脑展（COMPUTEX 2021）线上会议上表示，去年日月光投控出货超过3亿颗车用芯片封测，全球客户超过60家。
图源：经济日报
沈政昌指出，2019年平均每辆车电子芯片数量约为400颗到700颗，每辆车内电子芯片价值约为600美元到700美元，预估到2024年，每辆车内电子芯片数量可突破1000颗，电子芯片价值可超过800美元、有机会突破1000美元。
在这样的背景下，日月光投控在车用芯片封测领域取得了不错的成绩。沈政昌指出公司去年在这一细分领域出货超过3亿颗，其中打线封装占比达86%，晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）占比约5%，覆晶封装（FC）占比约9%，全球客户超过60家，主要应用领域包括先进驾驶辅助系统（32%）、车载信息娱乐系统（25%）、油电混合车与电动车（16%）以及动力系统（13%）。
另外，沈政昌指出日月光投控打线封装需求远大于设备供应程度，打线封装设备吃紧状况将延续到今年底，今年打线封装机台增加数量，将从去年第4季预估的1800台增加到2000台，甚至上看3000台。
（校对/木棉）
