正当华为紧锣密鼓加紧研发麒麟芯片的时候，IBM突然爆出消息已经推出2纳米芯片，一瞬间引发全行业震动，要知道当下最先进的芯片仅仅是5纳米而已，全球可以制造5纳米芯片的公司更是屈指可数。而芯片代加工大厂台积电对3纳米芯片的研发还仅仅停留在研发阶段，而上月下旬对外宣布2纳米芯片研发仅仅是准备研发阶段，但是IBM却在本月初就宣布推出了2纳米芯片。老美与64家企业合作，2nm芯片已研发，华为：我们也联盟。
2纳米芯片不仅在体积上小于5纳米很多，计算速度也快出数倍，同样设备计算速度上可以快出将近50%。这种新型芯片对于整个半导体行业意义重大，在推动IT行业进化上同样有巨大作用。
此次芯片研发据IBM混合云研究副总裁表示使用了很多最新技术，虽然2纳米芯片已经被研发出来，但是不等于可以立即实现量产，因为涉及到“晶圆良率”，如果不在生产的同时提高晶圆良率，那么将会极大提高芯片工艺的成本，最终导致芯片亏损。另外，目前IBM还没有属于自己的晶圆工厂，也就是说2纳米芯片需要几年以后才能实现量产。
值得一提的是在今年2月初，欧盟的19个成员国共同签署了一项联合声明，同样是剑指2纳米芯片，意在研发2纳米芯片和嵌入式系统。如果这次声明可以联合起欧洲各个机构和半导体研究公司，那么欧洲恢复芯片制造能力指日可待。同时也有业内人士对此项计划持怀疑态度，他表示目前全球拥有的半导体技术是用了几十年时间才完成的，如果将不同的技术集中到一个国家，那么虽然可以短时间内聚集技术，但是整合过程中将会付出更多的时间和资金成本。
与此同时，近期老美也发表声明，不仅整合了他们自己的半导体企业，还联合国外一些半导体，甚至IT巨头企业共64家企业组成“半导联盟”，完全的覆盖了半导体所有产业链，深深刺激到了中国正在针对芯片研发的企业。而其中深意不言而喻，首先是拉动本土制造业回暖，再者是冲击高端产业链，最重要的还是打压围堵华为，保持芯片领域的绝对领先。只要掌握最先进芯片这种半导体技术，在将来的“万物联网”较量中就可以轻而易举地击败其他国家，这绝对不是危言耸听。
芯片作为半导体领域的核心近些年风头出尽，然而在芯片问题上我国落尽下风，目前才可以量产14纳米的芯片，同行业其他几个半导体巨头，例如三星和台积电已经可以稳定量产5纳米芯片。中国的芯片制造目前面对的困境很多，虽然发展速度不算慢，但是技术受限，人才缺失，哪怕有巨大资金支持的情况下一时也难以追平。
华为作为国内通讯领域的佼佼者也和IBM有着千丝万缕的关系，早在2018年被IBM收购的开源软件和技术供应商是华为现在核心供应商中的一个，而在1998年期间华为就与IBM签署了为期10年的咨询项目，当时的“学费”是40亿人民币。在这10年间，华为不仅邀请IBM参与了公司众多项目，今天令华为头痛的半导体相关产品供应链也是合作的重点。
西方对中国企业的技术封锁和全面打压，使得部分企业十分狼狈，“缺芯”的问题始终像是悬在头顶的一块大石。众多企业不甘人后、奋起直追，在加紧研发芯片的同时，也逐渐达成共识，有目的的选择报团，以打破西方的技术壁垒封锁。
华为：老美已经在搞半导体联盟，我们是不是也该团结了？
今年1月底根据有关报道证明，工信部有消息称以华为为首的90家半导体企业发出了联合申请，意在组成属于中国企业的半导体联盟，力图加速推进半导体领域的发展。如果联合进展顺利，那么届时老美对中国所谓的技术封锁将不复存在，在对中国企业芯片断供以后，虽然可能在很长一段时间内使得国内一些企业举步维艰，美也将失去中国这一庞大的市场份额，但是从长远来看，这也有利于中国企业加快对集成电路产品研发的脚步，中国始终会在半导体领域中站稳脚跟，永远摆脱被西方压制的现状，让我们拭目以待。
