众所周知，经历过华为事件之后，芯片就成了全球争议的话题，而芯片制造也变成了当下最热门的技术，但先进的芯片制造技术却掌握在极少数几家企业的手中。
关于芯片
前几天，美科技巨头IBM宣布制造出了全球第一颗2nm工艺制程的半导体芯片，这也让全球半导体领域彻底“炸”开了锅。
要知道，目前全球能制造出7nm以下芯片的企业只有两个，分别是台积电和三星，但唯一的缺点就是产能不足，从高通、苹果5nm芯片紧缺就能看出。所以，各大芯片企业都在加大投资，不仅要提升芯片产能，而且要保证芯片的良品率。
据了解，台积电3nm芯片技术已经接近成熟，将在今年完成试产，2022年就可以量产。在2nm芯片方面，台积电也做好了功课，预计在2024年实现量产。
而三星也紧跟其后，投资1000亿美元，或在未来五年赶超台积电，实现芯片制造技术的领先地位。不难看出，先进的芯片制造技术至关重要，谁的技术越先进，就会拿下越多的订单。
中芯国际700亿造28nm
虽然我国半导体行业起步比较晚，但在国内各科研机构和企业的共同努力下，也涌现了不少高科技企业，像中芯国际、上海微电子等。
据悉，中芯国际已经正式宣布在北京和深圳一共投资700亿元，用来建设28nm芯片生产线，并预计在2023年开始量产。但是在台积电3nm准备试产、IBM2nm芯片问世的背景下，就显得有些“不给力”了。
此消息一出，国内很多人就表示很费解。为什么中芯国际不把重心放在7nm以下先进制程的芯片上？而在全球半导体企业都在加大对更先进芯片制造技术投入的时候，中芯却“反其道而行”，开始建设28nm芯片工厂。
其实，中芯国际这样的做法是对的。要知道，我国每年的芯片进口量就高达3000亿美元，但其中只有少部分是7nm芯片，更多的还是28nm芯片。所以，当下我们想要实现70%芯片自给率的目标，就必须要加大28nm芯片的生产。
另外还有一个重要的原因，我国目前连一台EUV光刻机都没有。2018年，中芯国际在荷兰ASML购买的一台，但在老美的干预下，至今都没有交付。没有EUV光刻机，就意味着生产不出7nm以下的芯片。
在这种情况下，国内院士也表示，中芯国际加大投资建设28nm芯片是明智之举。因为，中芯国际的28nm芯片工艺制程技术还是比较成熟的，1到2年内就可以实现量产。
写到最后
不得不说，我国在半导体领域确实存在很大的短板，不过最近两年，我国开始布局芯片产业链计划，并逐步在完善。从如今我国已经能够自主生产28nm芯片就能看出，我们在进步。
笔者相信，用不了多久，我国在芯片领域一定能走在世界的最前端。
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