芯片技术是当下最高端的技术之一，也就是因为技术高端，所以其掌握在少数企业手中。
例如，很多主要芯片技术都掌握在美国企业手中，像PC芯片、移动芯片等，都是美国企业占领市场。
另外，即便是在芯片制造领域内，美国技术也占领了绝对的地位。
例如，台积电、三星是全球芯片制造技术领先的企业，但这两家企业都离不开美国技术，甚至台积电都明确表示，建设非美技术生产线不是目前考虑的方向。
原因是芯片生产需要光刻机，而生产制造7nm以下的光刻机，只有ASML能够研发生产，而ASML采用了大量的美国技术。
但意外的是，美国为了对华为进行无端打压，其多次修改规则，限制很多使用美国技术的企业自由出货。
据了解，在全球范围内，很多芯片企业都使用了美国技术，这意味着，在没有许可的情况下，这些企业均不能自由出货，这给全球芯片企业带来了严重的影响。
尤其是欧洲的芯片企业，因为在全球芯片市场，欧洲芯片企业占领的市场份额本身就不高，大约在10%左右，被禁止自由出货后，这更是让欧洲芯片企业雪上加霜。
另外，美国给部分企业发放许可，像英特尔、AMD等芯片企业都拿到了自由出货许可，甚至连高通都能够实现4G、WiFi等芯片产品自由出货。
在欧洲企业中，消息称，意法半导体等企业至今还没有获得出货许可，即便是光刻机巨头，其也不能自由出货。
最主要的是，美国不仅不给欧洲芯片企业出货许可证，也还在加速并购欧洲芯片企业，英伟达已经明确要收购欧洲芯片巨头ARM，这将威胁欧洲芯片行业的地位。
据了解， ARM是欧洲少数顶尖芯片企业，一旦其被美国英伟达收购，欧洲在芯片领域内的话语权就更少了。
所以，在美国不给许可的情况下，欧盟霸气出手，17国联合出资1.2万亿元欲打破限制。
根据外媒最新的报道，法国、德国、西班牙和意大利在内17个欧盟国家公布了一项计划，目的是通过合作以提高该地区在全球半导体市场的地位，并减少对亚洲和美国进口的依赖。
另外，欧盟17国计划在未来3年投资 1450 亿欧元（约1.2万亿元）用于发展半导体技术，目的是在三个方面打破限制。
首先，提高欧洲半导体芯片企业的市场份额。
数据显示，全球半导体芯片市场的产值是4400亿欧元，但大部分市场都被美国以及亚洲企业占领，而整个欧洲企业在半导体芯片市场的份额大约是10%。
此次欧盟17国联合出手，就是想提高欧洲企业在芯片半导体领域内战场占比。
其次，发力5G以及物联网芯片等。
5G和物联网已经成为未来趋势，而在这些行业中，半导体和处理器行业将变得前所未有的重要，但欧洲却鲜有能够研发生产5G相关芯片的企业。
例如，全球主要5G芯片生产厂商是华为、高通、三星以及联发科等。欧洲17国联合投资半导体芯片，就是想在5G芯片以及物联网芯片等领域内，降低对美国的依赖。
最后，打破美国限制，自由出货。
美国修改规则，限制很多企业自由出货，但意外的是，美国给部分美国企业发放许可，允许其自由出货，但却没有给欧洲半导体芯片企业发放许可。
也就是说，美国允许美国企业与华为等国内企业做生意，却不允许欧洲芯片企业与华为等做生意，这等于是限制欧洲企业，让美国企业独占巨大的中国市场。
欧盟17国联合出手，投资1.2万亿元到半导体芯片领域内，就是想打破限制，自由出货，毕竟中国半导体芯片市场巨大。
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