据韩媒报道,在近日三星举办的投资者会议上宣布,将在明年量产的第七代V-NAND产品中使用“双堆栈”技术,具体堆叠层数却并未透露,此前有消息称,三星下一代3D NAND将超过160层。
在128层工艺节点上,三星是唯一采用“单堆栈”技术生产3D NAND的企业。然而,对于堆叠层数更高的下一代NAND闪存,若不在其中增加强化结构,很难再以相同方式增加层数。
因此,三星计划改用“双堆栈”方式强化结构,但是这样做的弊病就是会增加制造程序,同一时间所能制造的产品数量便会减少,进而产品成本竞争力将会削弱。
三星电子执行副总裁表示,由于采用双堆栈技术的第七代V-NAND制造程序较前一代有所增加,因此,第七代产品的单价相较第六代将至少增长约10%。理论上讲,采用双堆栈技术,3D NAND有望堆叠层数达到256层。
尽管如此,三星强调,即使同样采用“双堆栈”技术,三星与其他企业也有显著区别,由于三星NAND闪存单元高度是低于竞争对手的,因此更具有技术竞争力。
由于NAND闪存是像公寓一样将存储单元垂直堆叠,因此增加堆叠层数并减少闪存单元高度是提升成本竞争力的关键。