众所周知，在全球一体化的大环境之下，各行各业的分工越来越细，很多企业都只专注于某一项工作，而不是完全某个产品的全流程了。
以芯片生产为例，以前大家都是像intel一样，一家企业要实现芯片的设计、制造、封测三个环节，现在很多企业都只专注于一个环节，比如华为只设计，台积电只制造，日月光只封测，大家分工协作。
而在这芯片的三个主要环节之中，大陆在封测环节中相对是表现最好的，严格来讲，可以认为是排名全球第2的封测军团了。
因为全球Top10的封测企业中，中国大陆厂商就占了3家，其中江苏长电排名第三，份额为14.5%；同时通富微电排第6，份额为5.9%；还有天水华天排第7，份额为4.7%，三者合计份额高达25.1%，占全球的四分之一了，可以说是稳稳的居全球第二军团，仅次于中国台湾。
考虑到半导体的不断发展，所以封测市场规模也越来越大，市场大，自然就引来了更多的巨头艳羡了。近日，就有一家巨头不讲武德了，也想要进入封测市场了，那就是全球最牛的芯片代工企业台积电。
据媒体报道称，台积电正在使用一种全新的技术来对芯片进行封装，并将原本计划给别人的订单，自己拿下来不再分给封测厂商了。
要知道目前几乎全球所有的主要芯片设计厂商都是台积电的客户，比如华为、苹果、高通、AMD、nvidia、博通、联发科等等，台积电拿下了全球50%+的芯片代工订单。
以前，台积电芯片封装服务大部分外包给了日月光、以及大 陆的长江电子、通富微电和天水华天等厂商。而一旦台积电生产出来的芯片自己封测，那于整个芯片封测行业而言，将会是一次大洗牌，影响非常大。
同样的，国内的三大芯片封测企业，自然也就迎来了大挑战，接下来就看如何应对了。
