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你不得不知的芯片生产环节
在这个全球化的时代里，各行各业分工越来越细，不同的环节有不同的专业公司分别完成。
芯片生产过程包括芯片的设计、制造、封测三个环节。我们常常说的华为芯片领先，其实指的芯片设计，而华为被断供芯片是禁止台积电等芯片制造商给华为提供芯片制造服务，目前先进芯片制造主要依靠台积电来完成。
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芯片封测环节，国内企业表现特别好
芯片封测是指对芯片产品进行封装检测，从而查找故障并予以解决。芯片封测中国在芯片三个环节表现最好的，全球排名第二。
根据权威数据统计，在全球前十大封测企业中，中国大陆就有三家，其中江苏长电全球第三，份额超过14.5%；通富微电全球排第六，份额超5.9%；天水华天全球排第七，份额为4.7%，三者合计份额高达25.1%，占全球封测份额的四分之一还要多，可以说是稳稳的居全球第二军团，仅次于中国台湾。
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虽然中国在封测市场份额成绩不俗，但是创新意识仍不可丢
虽然中国在芯片封测市场份额表现不俗，成为中国骄傲。但是在这芯片竞争异常激烈的时代，我们不能骄傲，不能放弃创新，否则必将落后。
近日，芯片制造行业老大台积电准备进入芯片封测行业，台积电正在试图使用一种全新的方式对芯片进行封装测试。作为芯片制造行业老大，台积电几乎拿下全球百分之五十多的芯片代工订单，台积电掌握绝对主动权，假如这个消息属实，台积电将不再把封测分包给其他封测企业，完全自己做，那么封测行业可能要变天了，封测行业将迎来一次重新洗牌。
所以，中国想在封测行业继续领先，必须坚持创新，提高竞争力，才能继续笑傲芯片封测行业。
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写在最后
在芯片的三个环节，芯片制造才是最核心、最难的环节，我们要真正掌握芯片核心技术，正在芯片这场没有硝烟且极其残酷的战争中掌握主动权，进而取得最后的胜利。
对于中国芯片行业你有信心吗？我们拭目以待。
