财联社资讯获悉，据行业网站报道，晶圆代工产能供不应求，包括台积电、联电、世界先进、力积电等第四季订单全满，明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。晶圆代工厂联电共同总经理简山杰接受采访时表示，8吋晶圆代工产能本来就很紧，第4季及明年第1季需求依然强劲，明年8吋晶圆代工产能仍会不足，将调整价格。
今年以来，5G手机渗透率快速提升，电源管理芯片需求从每台手机1-2颗提高到每台手机最高10颗，使得电源管理芯片需求大幅增加。而受疫情影响，全球在家办公、在线教育增多，使得笔记本电脑、平板类产品需求增长，从而拉动驱动芯片及其他半导体产品需求增长。叠加三季度是旺季，带动市场需求和景气度持续提升。工信部在10月26日公示的全国政协十三届第三次会议2524号提案答复中，提及从“世界工厂”向“中国工艺”的转变，或将5G、集成电路等重点领域纳入“十四五”国家专项规划。东吴证券认为，受益于5G通讯、服务器、物联网等应用的推动，半导体市场的长期成长趋势不改，同时，随着国内半导体市场在封测、制造、设备、材料等环节国产替代的推进，本土优质半导体标的有望率先受益。
A股上市公司中，中环股份半导体区熔单晶-硅片国内市场占有率超过80%，国外市场占有率超过18%，半导体直拉单晶-硅片市场份额全国第一。海特高新建有国内首条6吋化合物芯片商用生产线，公司目前已完成砷化镓、氮化镓、碳化硅等在内的6大类工艺产品的研发。赛微电子在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆厂，总体产能已超60000片晶圆/年，控股子公司投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”正式通线投产运行，产能为1万片/月。
