由于美国对华为的第三轮制裁，在9月15日开始正式执行，使得华为无法再得到台积电的供货，也无法采购采用了美国技术的第三方芯片，因此国产替代就显得异常重要。
当然最主要的还是芯片的生产制造环节，毕竟华为是具备自己研发芯片的实力的，而谈到芯片的制造，光刻机被提到了一个最前沿的位置，尤其是近日中科院宣布，要将一批卡脖子的清单变成科研清单，其中就提到了光刻机，让人们对光刻机的关注度再次提升。
其实之所以光刻机如果关键，一方面是因为，目前芯片在进入5纳米时代后，就必须要采用更高端的光刻机，现在也只有ASML提供的EUV型光刻机可以解决这个问题，虽然还有其他光刻技术也在研发，但距离上市还有一段距离。
另一方面，就是我国在光刻机上的技术水平距离世界先进水平还有差距，国产光刻机目前的最高技术为90纳米，2021年有望推进到28纳米。
所以这样综合来看，光刻机问题的解决，就显得非常迫切，但是除了光刻机，在芯片的生产制造环节，还有一种设备同样关键，可以说在芯片制造方面，与光刻机一样都是一项挑战，它就是芯片清洗设备。
什么是芯片清洗设备呢？芯片在生产制造的过程中，需要对一片晶圆进行多道工艺的打磨，每一道工艺都会在晶圆的表面形成污染物，如果清洗不够彻底，将会极大的影响芯片的量产率，造成晶圆的大量浪费。
不仅产能难以获得提升，芯片的成本还会大幅拉升，尤其是现在芯片的结构开始从平面转向3D，制造工艺的越来越先进，使得晶体管之间的距离越来越小，这就为芯片的清洗制造了更大的困难。
所以这么来看，芯片清洗设备能不重要，能不关键嘛，当然随着工艺的精进，可以通过更多的清洗遍数这个笨办法，来达到洁净度的要求，但这也只是一种权益之举，不能解决根本问题，因为这样会降低产能。
就拿ASML的EUV型光刻机来说，近日ASML宣布其第二代EUV型光刻机，将会在明年发布，从3600B型号进步到3600D，主要的区别在于，生产效率提升了18%，即每小时可以处理的晶圆数量获得了提升。
而芯片清洗设备同样如此，清洗一遍就能达到洁净度要求与清洗一百遍，其生产效率肯定是不同的，不仅降低了产能，也同样会提升芯片的成本。
更为重要的是，芯片清洗设备贯穿芯片制造的整个环节，而光刻机只是光刻一个环节，所以芯片清洗设备能不重要吗？
然而可喜的是，我国在芯片清洗设备方面已经出现了几家成绩不俗的厂商，其中主要龙头企业为盛美半导体，其产品不仅得到了中国多家主流半导体厂商的采购，像韩国海力士也是其客户。
就在近日，盛美半导体还在科创板进行了过会，可恰恰就是这时，盛美半导体却遭到了美国做空机构的做空，很显然，这是对我国在芯片清洗设备的发展图谋不轨。
而盛美半导体近日也进行了正式的回复，盛美半导体董事长王晖博士表示：不反对做空机构的行为，但是它应该是以事实为依据，而不是臆想和胡乱拼凑的虚假数据，公司会严肃对待该事件，对一些不实报道不排除会采取法律手段来维护公司权益。
目前在半导体设备市场中的主要份额，主要被全球前八的半导体设备厂商所占据，而王晖博士则表示，未来十年，一定会有中国的半导体设备厂商进入全球前八，我们拭目以待。
