说起光刻机，想必关注芯片产业的网友们，一定是熟悉得不能再熟悉了。这是芯片制造过程中必不可少的一种设备，且是工时占比最高、成本占比也是高的设备。
最重要的是，这种设备目前全球仅三个国家能生产，用很多人的话来说，比原子弹还难制造，因为拥有原子弹的国家可不只三个。
目前全球最厉害的光刻机厂商是荷兰的ASML，已经能够生产用于5nm芯片制造的光刻机了，而中国最强水平还在90nm节点，较5nm节点，至少是10年甚至更久的差距。
而除了中国、荷兰之外，还有一个能生产光刻机的国家是日本，尼康、佳能也能生产光刻机，其中佳能和中国的技术差不多，尼康稍强一点，在28nm节点技术。
那么问题就来了，为何光刻机这么难制造，究竟难点又是什么，为什么卡住了这么多国家，这么多的厂商？
光刻机的原理是投影+单反，利用激光源照射，把光罩上的芯片电路图，投影到涂了光刻胶的硅基上，最后硅基上形成了芯片电路图。
其中最重要的两个元件似乎就是光源、镜头了，目前激光源主要是美国生产的，而镜头则是德国、日本提供的。
但这两个重要元件其实也并不那么重要，因为并没有限制出口，基本上大家都是能够买到的。真正厉害的是装配技术。
一台光刻机需要用到3万个以上的元件，这3万个元件要组装成一台光刻机，其中需要的装配工艺非常高，一般的企业和技术人员是达到不到要求的。
更重要的是，装配出来后，光源的分辨率要达到nm级别，比如5nm的芯片，就是5nm级别，这种精度，需要几十年，众多工程师来积累才行的。
更关键的是这个过程，要与芯片制造厂，不断的试验，磨合，配合才可以的，而ASML的大股东是台积电、英特尔、三星这些厂商，拥有最棒的合作伙伴，最好的试验场所，所以能够一直领先。
反观其它厂商，一是技术落后，本来就节点不够先进，那么与这些厂商根本就没有与台积电等厂商试验先进工艺的机会。
那么在这个过程中，就会一步落后，步步落后，很难追上来的，所以光刻机的发展，一定要伴随着芯片制造技术的发展，不能孤立发展的，这也是日本半导体落后之后，光刻机发展慢下来的原因之一。
