在近日的“2020世界半导体大会”上，台积电南京公司总经理罗镇球表示，芯片制程工艺持续推进，摩尔定律仍将适用---3nm、2nm、1nm都没有什么太大问题。
罗镇球透露，2021年可以在市面上看到3nm的产品，台积电计划在2022年实现3nm产品的大规模量产。
据罗镇球透露，目前，台积电7nm工艺有超过140个产品在生产，同时，台积电还持续投入7nm+和6nm工艺。
公开资料显示，台积电南京公司成立于2016年，是台积电的全资子公司，下设有一座十二英寸晶圆厂和一个设计服务中心。该公司去年营收40亿元，同比增长170%。
台积电5nm、4nm、3nm、2nm芯片最新情况如下：
目前，台积电5nm芯片已经进入量产阶段良率推进远远好于3年前的7nm；
预计4nm芯片在2021年开始正式批量生产；
台积电3nm芯片，性能可以再提升10-15%，功耗可以再降低25-30%。预计可以看到3nm芯片产品将在2022年进入大批量生产；
此外，在日前召开的“台积电技术论坛”上，台积电透露了2nm芯片的最新布局---已经在新竹购买了土地用于建设2nm工厂和新的研发中心，投入8000多名工程师进一步推动2nm节点研发。
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