9月3日，华为在德国举办IFA 主题演讲时，提到了将在欧洲开设更多线下门店等未来战略，但众人关心和期待的麒麟9000芯片，并没有亮相。按照往年规律，华为通常在IFA推出麒麟系列芯片，并在9月底发布旗舰Mate系列。
未发布≠没有
麒麟9000芯片一定有，采用台积电5nm制程工艺，但具体发布时间未知，我们可以期待9月10日华为开发者大会。华为没有选择在IFA发布麒麟系列新品，很大一部分原因可能是产量有限。9月15日之后，华为将无法获得台积电代工产品，有限产量的情况下，很可能会优先供货国内，因此选择国内发布。
另一方面，华为正面临实体清单制裁，形势非常敏感，在国外的任何动作，都有可能被渲染成为“威胁论”，引发进一步的制裁，加剧自身业务发展的困难。
囤货只治标，不治本
据消息，华为及其供应商正在夜以继日地加紧备货，争取在美国政府对其颁布的最后期限前，备货足够多的关键芯片。华为疯狂采购各类芯片，对供应商唯一提的要求便是：限期前供货完成，诸如芯片器件规格、性能等要求相比以往降低很多。
8月17日，美国宣布对华为禁令再度升级，除非获得特殊许可，否则外国芯片制造商不得在使用美国技术的情况下向华为供应它们的产品，三星、高通、联发科都在范围内。自研芯片无法生产，采购芯片的路也被堵上，如果找不到突破口，华为真的可能要退出智能手机市场。
技术不够是最大痛点
想要绝处逢生，彻底逃离桎梏，华为只有一条路可以走，在技术壁垒外，构建一条完整的产业链和一套完整的生态系统，这无疑是最难的。目前可以做到不含美国技术的生产线是40nm的节点，相比较最先进的5nm制程节点，相差至少4代以上，客观来看，我们需要至少几年时间，才有望追赶。
2020是华为极为艰难的一年，近期华为和荣耀在售的手机产品已经开始减少供货，新品更是困难重重。就算华为降低标准疯狂囤货，只要禁令不放松，又能支撑多久？2021年，想必会更难。
有个好消息是，华为已经开始布局半导体制造业，虽然难，但好在有了开头。近日有传言说华为云手机就是解决芯片问题的最佳方案，希望大家保持理智。面对不断收紧的禁令，华为脚步道阻且艰，你觉得它能挺过去吗？欢迎留言评论~
