据美国媒体9月1日最新报道，美国半导体行业调查公司VLSI Research行政总裁Dan Hutcheson表示，美国此前限制芯片对外供货的行为，将给该国芯片行业带来麻烦，这种做法已经导致美国整个芯片行业出现大量库存积压的情况。
芯片产品囤积是美国半导体发展的一大困境，此外，该国芯片依赖亚洲工厂代工也是困境之一。数据显示，目前美国大部分科技龙头企业，包括高通、博通、赛灵思、苹果等，在美国制造的芯片仅占10%左右，绝大部分的芯片生产都依赖于亚洲的芯片代工厂。
面对企业依赖外来工厂的现状，美国政府也没有“坐以待毙”。为了支持美国半导体公司及其制造中心从亚洲地区转移，今年6月，美国提出了对该国国内本土半导体制造商提供至少228亿美元（约合人民币1555亿元）的资金支持，以鼓励美国厂商建设芯片工厂。
然而，Hutcheson指出，228亿美元远远无法填补芯片行业的资金缺口，甚至这还不到所需金额的一半。同时他表示，如果把援助资金提高到500亿美元，才有可能达到预期，美国政府同意的可能性微乎其微。
令美国更加担忧的是，全球半导体行业正顺势发展，其竞争对手实力的不断增强，也成为了美国发展半导体行业的困境。据媒体报道，随着疫情引发的全球在家办公热潮，推动了对电子产品也就是对半导体的需求。VLSI Research预测数据显示，2020年全球半导体产业将增长7%，并且预计芯片行业未来几年里每年将增加4%至6%的增长率。
从长期来看，美芯片制造公司正面临芯片原件依赖外来进口、自产芯片存货积压和全球半导体行业竞争剧增三大问题，这对于芯片制造大国美国来说，或将导致其在全球的垄断地位不保。
文 | 林妙琼 题 | 黄紫镓 审 | 廖力思
