在美国收紧华为取得含有美国技术的芯片后，华为必须在9月14日之前取得更多芯片维持生存。日媒引述消息称，华为的供应商正日夜赶工制造芯片，以在美国规定的最后期限前发货。为了美国规定的最后期限前获得更多芯片，华为已经饥不择食，一些未经过测试的芯片也照收不误。
华为芯片面临断供，正囤积芯片。
《日经亚洲评论》8月25日引述消息人士报道，华为正在储备5G移动处理器、Wifi、射频和显示驱动芯片以及联发科技（MediaTek）、瑞泰克（Realtek）、诺瓦泰克（Novatek）、RichWave等关键芯片开发商的其他组件。
美国商务部8月17日宣布，禁止外国芯片制造商向华为提供使用美国技术制造的芯片，除非它们获得特别许可。美国宣布禁令时已经生产的芯片可以发货，但供应商必须在9月14日午夜前交货。
分析人士说，如果华为的这些关键部件用完，该公司明年的手机发货量可能最多下降75%，从今年的1.95亿部降至5000万部。
消息人士称，为了赶在美国最后期限前交货，一些芯片供应商甚至同意交付半成品或未经过测试或组装的晶圆。通常，在制造芯片时，复杂的集成电路被植入晶片上，然后进行包装和测试，这样才能交付给客户使用。
一位知情人士表示，“华为最近经常在凌晨4点打电话给供应商，或在午夜召开电话会议。”
他说，“华为现在处于一种混乱的生存模式，最近不断改变计划。”
一位业内人士表示，这关系到华为的生死大关，他们将完全遵守美国的规定，同时尽力满足客户的需求。目前可以向华为发货的时间只有三周，芯片成品、半成品或尚未包装和测试芯片都在发货。
台积电已经证实，9月14日之后将无法向华为提供任何芯片。华为转向联发科技（MediaTek）等移动芯片设计公司，购买标准化的移动处理器，以维持其智能手机业务，但8月17日的禁令禁止了此类替代品。
美国的制裁行动已经削弱了华为的芯片设计能力。该公司消费电子产品首席执行官余承东在最近一个科技论坛上表示，用于华为高端智能手机的内部麒麟移动处理器将是最后一代，由于华盛顿的行动，该系列产品将走向“灭绝”。
