台积电高级副总裁Kevin Zhang在预先录制的视频中表示，新的台湾研发中心将运营一条先进生产线，拥有8000名工程师。该设施将专注于研究2nm芯片等产品。台积电正在为新研发中心旁边的新2nm芯片晶圆厂收购土地。
自上世纪90年代以来，IT产业一直是台湾经济的支柱，代表性企业有鸿海（富士康母公司）、广达、仁宝、纬创、“芯片双雄”（台积电与联电）、“面板五虎”（友达、奇美、广辉、中华映管、瀚宇彩晶）,以及华硕、明基、迪比特、英业达、宏达（HTC）等，其中富士康是消费电子产品的代工王，台积电是半导体器件代工王。近几年，由于半导体在电子业中的关键地位日益凸显，半导体代工企业也被各方更推崇、更重视。
台积电昨晚发布公告表示，将斥资新台币48.4亿元（约合人民币11.4亿元）收购瀚宇彩晶厂房及附属设施，具体目的或用途为供营运与生产使用。
台积电表示此次买厂房及土地目的与先前相同，主要是用于未来扩充产能所需。台积电8月20日再公告以8.6亿元向益通买厂，建物面积约1.3万坪。24日又再度公告以48.4亿元购买彩晶南科厂房。为因应扩产需求，台积电积极在南科买厂，今年合计投入约100亿元。但这相对于台积电今年的资本支出来说，是小巫见大巫。
台积电5 nm将于下半年量产，贡献营收，主要客户平台包括5G 手机、高效能运算应用，不过，台积电小幅下修今年5 nm营收贡献，由于设备装机进度受疫情影响，营收占比将由前次法说预估的10%、下调至8-10%。
而根据规划，台积电南科Fab 18厂已完成第1期至第3期工程，将用于5nm量产，第3期工程将在第四季进行装机试产，明年第一季进入量产。台积电预计在Fab 18厂延伸兴建第4期至第6期工程，主要用于3nm产能建置，而台积电3nm预期在2021年下半年开始试产，并于2022年上半年进入量产阶段。
台积电已展望2nm技术研发，预期会持续采用极紫外光（EUV）微影技术。台积电原本计划在新竹宝山乡建置2nm研发及量产晶圆厂，但因土地取得及环评等仍需要一段时间才能完成。台积电现阶段在南科大举购置的厂房及土地，除了可以延续3nm后续扩产所需，也可为未来2nm晶圆厂建置用地预作准备。
