台积电在本周初的年度会议上公布了未来两年的新路线图。根据报告，在这次活动中，全球最大的合同芯片制造商分享了一些有趣的事情，例如正在为2nm芯片建立新的代工厂。
在第二十六届技术研讨会上，台积电公布了其7nm N7工艺，5nm N5工艺，N4和3nm N3工艺的详细信息。这家全球最大的合同芯片制造商还推出了其最新的3DFrabric技术，并暗示了3nm工艺节点以外的领域。
台积电已经领导了半导体行业，从转移到其7纳米制程节点开始，就让英特尔和三星落后了。从那时起，该公司还朝着5nm工艺发展，随着3nm节点的发展也步入正轨。换句话说，台积电没有显示出放慢步伐的迹象，到2022年3nm制程的生产将达到批量生产水平，而英特尔的7nm有望在2022年末甚至2023年初到达。
值得注意的是，台积电的5nm N5 “广泛” 使用了该公司的EUV技术，与7nm N7相比带来了许多改进。根据官方说明，在与N7相同的功耗下，N5进程最多可提供15％的性能提升，而在相同的性能水平下，N5进程甚至可降低30％的功耗。
N5并没有止步于此，因为N5在7nm N7工艺上也实现了1.8倍的逻辑密度增益。这意味着N5的缺陷密度学习曲线快于N7，这意味着5nm工艺将更快地实现更高的良率。该芯片制造商还为高性能应用开发了N5P节点，并计划在2021年提高产量
另外台积电已经开始为其2nm代工厂的工作，并且已经建立了新的工厂和研发中心。该公司将雇用大约8000名员工，以帮助实现预计在2022年底进入消费市场的3nm芯片的发展。值得注意的是，该公司的高级副总裁确认，台积电已经在新竹购买了土地以扩大规模它的研发中心。
此外，2nm工艺节点将基于GAA技术（而不是3nm晶圆厂使用的FinFET解决方案）开发。该技术是半导体行业的下一步。同样，三星已经宣布了到2022年在其3nm制程技术中使用GAA的计划。因此，台积电加入竞赛是下一代芯片制造竞争的一个好兆头。
