近日有消息传出，华为或在9月3日海外正式发布麒麟9000芯片，而麒麟9000芯片是5nm的芯片，所以麒麟9000或也是全球首款5nm的芯片了。
而我们知道芯片的生产过程中，主要有两个重要环节，分别是设计、制造，麒麟9000芯片是华为设计、台积电生产的。
而在设计、制造之外，还有一个封测的环节，由于这个环节门槛相对较低，资金需求也并不高，所以在这一领域，中国台湾的日月光排第一，而中国大陆也有三大厂商，都进入了全球封测企业的Top10。
而近日有一家厂商表示自己能够封测5nm的芯片了，应该算是国内首家了，毕竟大陆最强的三家中的另外两家并没有表示目前能够封测5nm的芯片。
这家厂商就是天水华天科技，成立于2003年。而在成立之初就主要从事半导体集成电路封装测试业务，目前封装测试产品有12大系列200多个品种，集成电路年封装能力达到100亿块。
从封装能力及营收来看，按2019年的数据，在国内集成电路年封装能力和销售收入排名第二名（第一名是江苏长电），而在全球也是排名第六名，2019年营收高达81亿元。
而这次率先实现5nm芯片的封测能力，估计也是想在5nm芯片来临时，先分到一杯羹，毕竟现在只有技术最先进，才能够获得更大的发展。
正如前面所言，虽然封测在芯片的三大环节中算是门槛较低，技术含量也不算是特别高的行业，但同样的不可或缺。
而中国芯要发展，必须设计、制造、封测水平同步提升上来，现在5nm的芯片能设计、能封测了，就看什么时候能够生产了，只要生产水平跟上来，中国芯的整体实力就上来了。
