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取得突破
中国半导体一直在努力向前进，期间遇到的很多困难都在尽力解决。整个的芯片产业链是非常复杂的，从设计到生产，从生产到封装，最后到市场销售等等。所以大家平时使用的手机，电脑芯片能够使用，其实都经历过非常复杂的生产工序。
一款芯片能够被研发出来是非常不容易的，可就算是再困难，中国半导体也没有放弃的念头。就在近期，国产半导体巨头正式宣布，再次取得了一项大突破。
长电科技表示，已经具备了7nm芯片的封测能力，并且与行业内的大客户展开了5nm芯片的技术研发以及项目开发。
长电科技是国内半导体的一大封测企业，专门负责集成电路的系统封装设计，技术开发等等。这次掌握了7nm的封测能力，说明我国在封测领域已经向高端纳米芯片进击。
可能有些人不明白芯片封测是什么，又有哪些作用。芯片封测主要是将通过测试的晶圆，按照需要的功能和产品型号进行加工，最后得到独立芯片。整个工序的过程就是芯片封测，看起来很简单，但实际操作起来也并不容易。
越是高端的纳米芯片，对封测的要求就越高。目前长电科技已经掌握了这一项技术工艺，而且长电科技是全球三大封测企业之一，在我国拥有最大的市场份额，实力毋庸置疑。
更进一步
虽然芯片封测是整个芯片生产的最后环节，但如果不经历封测的话，芯片是没办法正常使用的。千万不要小看长电科技，在全球拥有庞大的客户群，海思、高通、博通、展讯等等企业都是长电科技的客户。
我国要想实现高端芯片的自主制作，就必须在各项芯片生产环节上掌握相关核心技术，打通上下产业链的生产工序。
现在来看，封测领域有长电科技做出的努力，让国产芯片更进一步。不只是长电科技，我国的很多芯片企业都在全力加速。
比如掌握了IDM模式的闻泰科技已经在上海建立了第一座12英寸车规级的自动化晶圆工厂。还有光刻机设备企业的华卓精科也掌握了光刻机双工件台的核心子系统制造能力。
类似的例子还有很多，国内并非没有自己的半导体技术储备，只是需要更多的时间来进行整合。现如今国家已经定下了5年内实现70%的芯片自给率，相信到时候一定能实现这个目标。
总结
长电科技这次传来的好消息是振奋人心的，国产芯片并不是一蹴而就，必须脚踏实地。这次的一小步就是将来的一大步，没有什么能难倒我们。在多个芯片生产领域，我们一定能取得更大的突破，直至成功。
不求完全超越，只求能自给自足，不再被人卡脖子。
对长电科技的大突破你有什么看法呢？欢迎在下方留言分享。
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