特朗普政府周一(8月17日)扩大芯片出口管制，进一步禁止第三方外国公司间接将含有美国软体或技术的半导体晶片在未取得许可前，供货给中国电信设备制造商华为。
美国祭出的杀手锏几乎掐断华为所有的手机晶片供应来源，如果找不出替代货源，华为靠着之前积极的芯片备料，全球夺冠的手机市占率或许还能撑到年底，但能不能撑过明年，很不乐观。
市场人士也分析，这次的禁令不会是美国出的最后一张牌、下一波的中企制裁名单很可能会陆续浮出抬面，不过，他们也研判，中国不会静静挨打，后续应该会伺机出手回击，美中冲突将从科技、金融等领域持续扩大。
华为晶片供应链断链
国际数据公司(IDC)研究经理高鸿翔指出，美国于5月祭出的晶片禁令已经阻断华为在高阶手机晶片上的供货来源，前几大供应商—包括华为自家旗下的海思半导体(Hisilicon)、美商高通(Qualcomm)和台湾的台积电(TSMC)-从9月中旬起，就不能再卖高端晶片给华为。
为规避第一波禁令，华为于6月重新规划供应链，找上台湾的联发科(MediaTek)间接提供一般的商业晶片，但现在，美国第二波的禁令把这个漏洞都赌上，高鸿翔说，因为联发科的晶片很可能也需要美商高通的技术授权，因此，受限于第二波的禁令，甚至韩国三星(Samsung)的晶片可能也有类似的限制，让华为都没有后路、可以紧急调货。
这相当于美国用两道禁令就把华为从低阶到高阶的手机晶片供应链完全阻断，高鸿翔说，这将让华为“完全没戏唱”，未来，华为只能向本土的半导体晶片公司调货，如展讯(Spreadtrum)或中芯国际(SMIC)，但中国的半导体业严重落后美国，就算买得到晶片、也不好用。他说，一旦库存的手机晶片用尽，华为全球市占第一、有“印钞机”之称的手机业务可能就撑不下去。
华为前景堪虑
高鸿翔还表示:“非常悲观，这一定没有乐观的理由呀！唯一要讲乐观，只能说，华为之前有备料，所以，我们觉得，到年底前应该是不会有问题，甚至搞不好可以到明年中，所以，应该还有一年可以去谈判。”
高鸿翔分析，美国可能已成功打垮华为的两大块事业版图—半导体和手机，也靠着干净网络 (Clean Network) 的诉求逐渐说服西方国家和五眼盟友围堵华为的5G基站，不过，华为在通讯基础设备业务上，还是稳拿来自中国和新兴市场的商机。
相较于高鸿翔的悲观，位于北京的海豚智库执行长李成东相对乐观，他在接受采访时说，华为的高端手机或许没有退路，但中、低阶手机晶片，会找到替代方案，尤其华为每年净利润达上百亿美元，自主研发经费和资源相对充裕，而且华为应该也不会轻言退出手机市场，因此，他认为，最新一波的禁令目前只会冲击到华为约八分之一的营收。
李成东抱怨说，美国对华为的打压太大，“史上最严厉的限制，连对伊朗都没这么严苛”，他辩护说，华为从未帮中国监视过其他国家。
另外，美国的两道晶片禁令也凸显出，中国虽然是全球的制造大国，但面对高科技业，尤其是制程复杂且分工很细的半导体，完全依赖美国的技术。
虽然，中国的半导体公司近一年来传出以2倍高薪挖角上百位台积电和联发科的人才，但业界人士认为，若没有挖到懂制程的高端主管，中国只是“白挖了”。
据悉，美国不会只出手打击华为，因为美国最终要的是中国经济的结构性改革，美国一向主张，中国政府靠着庞大的补贴和政策扶植中企扩展国际市场，对美企和所有外资都是不公平的竞争，尤其，最新的全球500大企业，中国以124家上榜、首度超越美国，是很大的警讯。
美国还会出牌、还有下一波的围堵名单，包括无人机大厂大疆科技、半导体的紫光等诸多中企都可能是未来的制裁对象，这代表美国会积极利用行政力量、保护美企，并导致中美间不公平的竞争态势。
特朗普一再抗中，目的是要拉抬自己年底的选情，最新民调显示，特朗普的支持度迎头赶上，代表他打中国牌的策略奏效，因此，他对中国的打击面将逐步扩大。
苹果(公司)是第一个要小心的，因为中国市场占苹果出货的15-20%，中国可能以限制苹果在中国销售来反击。
