自美国提出终断该国企业与华为多年的芯片供应以来,研制中国自己的国产芯片提上了我国的发展日程,也是当前中国市场最为紧迫的一项技术,关于芯片技术发展的讨论不仅在专业领域盛行,也成为了普通民众议论的焦点所在。
随着理论的广泛,人们对于芯片的制造生产也有了更多的了解,芯片的制造虽然涉及一系列颇为复杂的流程,但是其中最为关键的有三大流程,分别是芯片的光刻、刻蚀以及沉积。
中国芯片想要有所突破,需要从这三方面入手,中国专家以及企业也在一一攻克这些难关,比如在刻蚀领域,中国非常厉害的刻蚀机厂商已经研发出来了5纳米级别的设备,并且已经被台积电引进用于芯片生产,同时该企业还在抓紧研制3纳米的刻蚀机,争取走在技术的前沿领域。
很多人容易将刻蚀机与光刻机混为一谈,严格来说,这两大设备对应的是芯片生产的不同工序,其中刻蚀机是用以刻蚀之中使用的,光刻机自然是用于光刻这一流程。
相比较于光刻机,中国民众对于刻蚀机的讨论度不高,一方面是因为我国在这方面的技术相对成熟,不需要大家过多的担心,另一方面则是因为光刻机在芯片制造中占据的技术比例更高一些,在百分之二十五左右,而刻蚀机仅仅占据百分之十五。
在光刻机领域,中国发展显然遇到了瓶颈,一方面国际先进的ASML企业无法为我国供给该企业生产的设备,另一方面由于起步较晚,又缺乏关键性技术。
国产光刻机远远难以达到先进的标准,甚至还处于低端领域,而纵观我国刻蚀机的发展,情况就要乐观很多,早些年日韩等国家最为擅长刻蚀机的生产,近些年也渐渐被中国所追赶上来。
我国一家叫做中微半导体的企业已经具备了5纳米刻蚀机的生产技术,该企业生产的设备已经通过了严格的检验,并且被台积电引进,在华为麒麟系列芯片的生产过程中也发挥了关键性作用。
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