最近，多位媒体人士透露，由于美国的连续封杀和技术封锁，台积电等代工厂商一直无法为华为制造高端芯片。华为现在已经启动了"塔山计划"，积极准备建立自己的芯片晶圆厂，制造自己的集成电路芯片产品，建立一个不使用美国设备和材料的芯片制造厂，使芯片供应链能够自主可控。
另据报道，华为将与国内相关公司合作，建设一条完全没有美国技术的45 nm芯片生产线，预计将于今年完成，并正在探索建立一条28 nm的独立技术芯片生产线。
也有一些博主随后说明：
华为投身半导体行业确有其事，但芯片制造是一个非常复杂的项目，它的具体进展可能很难完全说明，只有最接近供应链的才能了解清楚，需要得到多方验证。毕竟，它是芯片制造业，许多流程可能仍处于初级阶段。
虽然这一消息尚未得到证实，但媒体仍以光速在各大媒体平台上传播。"塔山计划"不仅得到了公众的一致支持，而且听起来也是一件让人振奋的事情。
华为“塔山计划”是什么
它的名字来源于辽深战役中的塔山狙击手战役。这是一场确保主力不受干扰的防御战。它的成败不仅关系到辽深战役的进展，而且也会直接影响解放战争的进程。它以"塔山计划"为命名，表达了华为打破中国半导体工业落后格局、打破西方垄断地位的决心。
根据网传信息，华为塔山计划主要针对“卡脖子”的设备端。最初，本地化是由铸造公司自觉推动的，没有很强的动机。
华为现在已经建立了与材料制造商合作的资源库。起初，华为的移动装配线拥有自己的生产能力，测试线占产能的5-10%。一旦通过测试，合作伙伴将直接复制它。现在，华为亲自去野外做实验。芯片有清晰的时间节点，分别在28 nm和14 nm之间，28纳米线将在未来几年内穿过。
塔山计划的目的与意义
“不管是弯道超车还是半道超车，我们希望在第三代半导体时代实现领先，天下没有做不成的事，只有不够大的决心和不够大的投入。”余承东说。
由于禁令，台积电无法为华为承包麒麟高端芯片生产，华为迫切需要为其旗舰手机寻找新的芯片供应，以填补高端产品系列供应链中的空白。但是目前只有三种选择：三星(Samsung)、联发科(MediaTek)和高通(Qualcomm)。
过去，华为有半导体设计，但没有进行系统化；现在计划支持材料和设备公司，包括合资和合作研发。华为主要进行实验，不投资大规模生产重型资产，旨在帮助制造商在生产线上运行。
之前余承东就曾宣布，华为将从技术根源上构建自主资源库，并与材料制造商合作，打造新的生态环境，突破技术瓶颈。
根据网上流传的数据，首批选定的公司包括：上海微电子、沈阳芯源（芯源微）、盛美、北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科（中科仪）、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通（万业企业）、中科飞测、上海睿励、上海精测（精测电子）、科益虹源、中科晶源。
有专业人士分析，虽然代工厂动力不是很充足，但因为关系华为的生死存亡，我们都知道唇亡齿寒的道理。因此，速度可能比市场预期的要快，市场认为将在5年内生产28纳米，但华为可能无法忍受这么长时间。
因此，进展将比市场预期的要快，可能会有几条生产线并行推进。目前，进入华为资源库的国内设备和材料，有几家上市公司，有些没有上市，规模不大。塔山计划主要解决了中国半导体企业的散沙问题。
此前，华为还推出了一个名为“南泥湾”的计划，旨在寻求核心环节的自力更生，在供应链中实现独立、自主和控制，而且更倾向于防御性。今天宣布的"塔山"计划，旨在避免美国技术贯穿芯片生产和制造环节，不仅是为了抵御外界的"攻击"，也是为了未来的"反攻"打下坚实的基础。
然而据多方媒体向华为官方求证，对方表示对此事并不知情。华为海思相关人士否认了该消息，称内部没听说“塔山计划”，周围同事均表示不知情。目前，前述爆料博主已删除微博。
