英国路透社8日援引《华尔街日报》报道，美国芯片巨头高通公司正在游说特朗普政府，呼吁取消该公司向华为出售芯片的限制。高通称，美国针对华为的相关禁令可能会把价值高达80亿美元的市场拱手让给高通的海外竞争对手。
根据华尔街日报取得的游说文件，被高通点名会抢走其生意从而受惠的“其他竞争者”，包括中国台湾的联发科以及韩国的三星。
图片来源：每经记者 张建 摄 资料图
高通游说美国向华为出售5G手机芯片
《华尔街日报》援引高通的一份简报称，高通正在游说美国政府允许其向华为出售芯片。该公司表示，美国政府制定的出口禁令“不仅不会阻止华为获得必要的零部件，反而可能会将数十亿美元的市场拱手让给高通的海外竞争对手”。
路透社称，目前高通公司尚未就此回应其置评请求。
今年5月15日，美国政府发布禁令，要求任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为，必须先取得美国政府的出口许可。该禁令公布后有120天的缓冲期，也就是将于9月15日生效。
华为消费者业务CEO余承东表示，去年美国制裁后，华为少发货了六千万台智能手机，但在今年上半年，华为消费者业务智能手机第二季度市场份额全球第一，在新一轮的制裁之下，华为的芯片一直处于缺货状态，他预测，今年的发货量数据也会比2.4亿台更少。
余承东，图片来源：每经记者 王晶 摄（资料图）
除了5nm制程的麒麟9000芯片还没上市就面临绝唱，华为几乎全部在售的自研麒麟芯片都将面临制裁威胁，这意味着未来一段时间内华为和荣耀的大量手机型号将面临供应短缺。这当中包括多款旗舰级别的手机如P40、P40 Pro和Mate 30。
另外像今年5月才发布的7nmEUV制程工艺的中端5G处理器芯片麒麟985，因为台积电的断供，最终只搭载了少数如荣耀30和华为nova7等机型。
高通担心联发科成最大赢家
7月29日，在高通公布第三季度财报后，宣布了与华为达成长期专利协议，高通将在今年9月份有一笔18亿美元的和解金进账。虽然双方在专利问题上达成和解，但是华为依旧被禁止购买高通的芯片。高通公司表示，尽管华为仍被禁止购买高通芯片，但后者现在已恢复支付无线技术许可费。
信达证券电子行业首席分析师方竞表示，高通目前已经解决了与华为之间的许可纠纷，这意味着高通与华为达成和解，后续高通将有机会重新回到华为5G主供应商行列。高通已于前期向美国政府提交了给华为供货的license申请，目前高通华为和解，料想该申请也会通过无虞。
据第一财经，有ODM厂商表示，目前高通正在积极推动美国政府允许其与华为的合作，在4G芯片已经逐渐与华为建立合作，主力由华为西安研究所承担，如果游说顺利的话，高通5G芯片最快将在六个月后打入华为。
但若游说不顺利，高通或将失去华为这一重要客户。
图片来源：每经记者 张晓庆 摄
今年二季度以来，华为正为促进其手机关键零部件供应商的多元化而不断努力。近期，有媒体报道，华为向联发科追加了订单，业界预计华为此番采购的订单规模超过1.2亿颗芯片。假若以华为近年内预估的单年手机出货量约1.8亿台来计算，联发科的市占率将超过三分之二，远胜过高通。但联发科与华为方面均未对此消息给出回应。
不过，虽然华为目前主要选用了联发科作为海思的候补，但在业内看来，联发科的处理器在速度，图像处理领域仍有差距。近期发布的一款采用联发科最高端5G SOC天玑1000+的安卓机型为iQOOZ1，售价仅为2198元起，在支撑华为高端旗舰机型上仍有距离。
联发科目前在华为的供应链中主要供货于中低端产品，早在1月，联发科推出的中端5G Soc天玑800芯片就获得了华为大量订单。Digitimes Research指出，自2020年第二季度以来，华为已增加了5G Soc天玑800芯片的购买，以生产其畅享和荣耀系列手机。截至目前，华为已成为联发科天玑800系列5G芯片出货量最高的手机厂商。
从IDC近期公布的市场数据来看，在2020年第二季度中国5G手机市场各芯片平台的竞争中，华为海思依旧占据超过半数市场份额，高通稳居第二，联发科技在第二季度通过一系列平价5G SOC快速获取市场份额，而三星凭借与vivo的深度合作也在国内5G市场占据一席之地。下半年，随着即将推出的更多平价5G平台，芯片供应商之间的竞争也势必更加激烈。
国内芯片制造技术与发达国家差距较大
现在，先进国家已经在芯片制造的关键技术、设备和材料划好势力范围。芯片设计的EDA软件基本由Synopsys、Cadence、Mentor等美国公司垄断，荷兰的ASML独家垄断了高精度光刻机，PVD、CVD和刻蚀机等配套设备则主要被美国应用材料公司和科林研发公司所垄断，光刻胶、氢氟酸等半导体材料则基本上是日本企业的天下。
虽说国内工艺最好的中芯国际也是麒麟芯片的代工厂之一。但中芯国际目前只能生产麒麟710A这类14nm制程芯片，工艺远未能达到旗舰产品所需的要求，只能为中低端产品提供芯片。
要想打破半导体产业链的垄断，中国的企业将需要把上述环节全部打通，至少达到世界先进水平，这显然不是一两年就能完成的。
华为消费者业务CEO余承东就呼吁，半导体产业应该全面发展，突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。
同时，华为正在产业链的多个领域层层发力，进行突围。
比如，华为也在终端的器件上加大投入，余承东表示：“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代，希望在一个新的时代实现领先。在终端的多个器件上，华为都在投入。华为也带动了一批中国企业公司的成长，包括射频等等向高端制造业进行跨越。”
8月4日，国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，里面提到集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，免征十年营业所得税。这算是国内半导体制造企业的巨大政策利好。
从外部环境看，在台积电已经突破了3nm制程工艺的关键技术的当下，摩尔定律将失效的话题将不仅仅是一个猜想，很有机会成为现实，这将给中国的半导体行业一个弯道超车的机会。
华为此时布局半导体全产业链，不仅仅是因为被逼到了墙角。华为必须相信，独自突破技术壁垒，势在必行。
编辑|孙志成 杜恒峰
每日经济新闻综合
环球网、第一财经
