经济落后就要挨打，科技落后就要被别卡脖子，台积电断供华为芯片，阿斯麦延期交付光刻机就是最好的写照。一切都是芯片惹的祸，如今，这种局面或将不复存在，在芯片领域我们终于要说得算了！
众所周知，随着我国经济的发展和资源的投入，近年来半导体行业的发展迅速，而半导体行业中一向重要的研究方向就是石墨烯的应用。目前技术比较成熟的是宁德时代的石墨烯锂电池，而且已经和特斯拉、奥迪及本次等头部车企签署了长期合作协议。另一项石墨烯的应用相信很多人并不知道，那就是碳基芯片。
对于普通硅质芯片而言，一路从28nm，到14nm，再到7nm和5nm，而明天很可能到3nm、2nm甚至1nm。然而，摩尔定律告诉我们，芯片虽然可以越做越小，但严重依赖光刻机，且总要穷尽。而碳基芯片则不然，不但不需要光刻机，而且性能比现有硅质芯片能提升十倍以上。
目前我国的碳基芯片已经研制整整20年，今天，我们取得了重大突破。在北京大学张志勇教授、彭练矛教授和其团队的努力下，碳基芯片全新的提存和组装方法已经被研究出来，并且达到了99.9999%高纯度、高密度的半导体阵列的碳纳米管材料也一同实现了研制上的突破。
这无疑对华为及国产芯片是重大利好消息，不仅如此，凭借我国在量子计算机领域的优势，量子芯片也在紧锣密鼓的研制中，相信用不了多久我们就会拥有属于自己的碳基芯片和量子芯片，中国芯真的近在眼前！
