2020年7月27日，芯源微高端晶圆处理设备产业化项目开工仪式举行。
Source：沈阳芯源公司
据沈阳芯源公司官微指出，芯源微高端晶圆处理设备产业化项目总投资5.28亿元，将分2期建设，其中一期投资2.38亿元。项目总用地面积45576.95平方米，总建筑面积76728.84平方米，一期建筑面积47012.17平方米。
项目主要用于生产高端晶圆处理设备，包括前道涂胶/显影机及前道单片式清洗机等，拥有广阔的市场前景。项目将打造东北地区顶级的半导体专用设备研发与生产基地，全部达产后将带动就业2000人。
资料显示，芯源微成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，目前主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，产品可用于6英寸及以下单晶圆处理及8/12英寸单晶圆处理。
2019年12月16日，芯源微在上海证券交易所科创板上市，成为了辽宁省科创板“第一股”和中科院第一家科创板上市企业。
据介绍，芯源微客户名单可谓“大咖”云集，包括台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、厦门士兰、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等一线大企业。
沈阳市委常委、副市长李松林表示，芯源微项目的开工对于沈阳市调整、完善产业结构具有重大意义。尽管芯源微项目投资仅5亿元，但电子信息产业前途无量，这对于沈阳未来产业的全面提升和发展至关重要。
