智通财经APP获悉，当地时间7月27日，英特尔(INTC.US)官网显示，原首席工程官Venkata Renduchintala将于8月3日离开公司。原来由他领导的技术、系统架构和客户部门(TSCG)小组拆分为五个不同的团队。团队的领导人直接向 CEO 罗伯特 · 斯旺(Robert Swan)汇报。
Venkata Renduchintala 于 2016 年 2 月入职英特尔，担任首席工程官，并领导 TSCG 小组。在此之前，他曾为高通集团(QCOM.U)的副总裁及联合总裁，并负责芯片业务。
即日起，TSCG 小组拆分为个五个团队。英特尔表示，这些变更目的是 “促进产品领先地位，改善工艺执行的重点和可靠性”。
在前几日，英特尔财报电话会议显示，英特尔7nm工艺出现严重良率问题，7nm产品将比原计划推迟6个月，届时或寻求外包来应7nm燃眉之急。
有分析师指出，英特尔第一批 7nm 产品大量出货，要到 2022 年底或 2023 年初。
此次架构调整，无疑是关键时期的举措。CEO 表示，团队的负责人 “都致力于在关键执行期间推动英特尔向前发展。”
