台积电和中芯国际对华为断供，纯属无奈之举，这是人为刀俎我为鱼肉的抉择。但其实这也是它们以退为进的作为，毕竟目前保持住美国的技术、设备，才有可能在将来继续和华为保持合作，为华为生成芯片。华为明白合作伙伴的无奈，所以目前只能靠自己。
众所知周，芯片的制造一项积极复杂的流程，不仅需要人才、资金的强力支撑，关键是有这些还不够还得需要技术、设备。作为半导体行业，半导体设备显得尤其重要，这些设备包括晶圆处理设备、封装设备、测试设备和硅片制造设备、洁静设备、光罩等。可以说是涵盖了整个半导体制作工艺流程。
我们讲的芯片制造中用到的光刻机就属于晶圆设备中的一类，还有刻蚀机、薄膜沉积设备等，这些都是晶圆设备中的核心所在，据估计一台光刻机的成本占到整个晶圆制造环节设备成本的30%以上。
芯片制造不是一件难事，讲的是从一般的角度去理解，但为什么又说它是半导体工业“皇冠上的明珠”，这是因为它难就难在向精细化发展。光刻机的光源波长能否做到极致，决定了光刻机的发展高度，决定了我们最终用的芯片的承载。
在上世纪90年代，能做到的最先进的光刻机的光源波长是193nm，当时尼康公司为此绞尽脑汁，想要突破这一难关，选择了更小的157nm的波长光源，这一走就是一条道到黑，错失了重要的发展机遇。据资料显示，2019年日本日康的销售额达12亿美元，在全球半导体设备制造商中排名第十左右。
然而，此时却有另一家公司独辟蹊径，荷兰的光刻机制造商ASML 乘势崛起，目前成为唯一能生产 EUV（极紫外线）的光刻机厂商。在当下的光刻机市场中占据了最高份额，主要客户包括英特尔、三星、海力士、台积电、中芯国际等知名企业。
2019年，荷兰ASML的销售额达128亿美元，位居全球半导体设备制造商第二位。美国应用材料公司以135亿美元的销售额，名列2019年全球半导体设备制造商第一位。
这里稍讲一下光刻机，人们可以这样去理解它：它的本质其实与投影仪+照相机差不多，它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。我们知道不同的光线波长是不同的，有波长长达几百米、上千米的电磁波，也有小到几纳米的宇宙射线。这些光波像一把小刀一样在芯片的基底材料硅片上雕刻着，并承载着大量的信息。
从现有资料来看，ASML的光刻机技术其实是全球产业链、技术链的集成，所以，它的首席执行官 Peter Wennink 此前表示：“这是因为我们是系统集成商，我们将数百家公司的技术整合在一起，为客户服务。”所以，即使它公开了图纸，公开了技术参数，别人也模仿不来，据估计这种机器有 80000 个零件，其中许多零件非常复杂，并且造价在上亿美元，这不得不让人望而却步啊！
再来看看芯片，芯片制造流程主要有三个部分——设计、制造和封测，在这三个部分中，设计和制造是最重要的工艺环节。目前，华为在设计上没问题，难就难在制造环节，正如前面所说的，需要大量的设备，还有核心设备——光刻机。在目前既不能生产高端光刻机又无其他供应商代生产的情况下，华为确实很难，也到了该突破重围的时候了！
据公开资料显示，成立于 2002 年的上海微电子，坐落于上海张江高科科技园，长期专注研发光刻机，可以做到最精密的加工制程是 90nm 的光刻机，尽管这可能是光刻机里最低端的设备，但也给人们带来一丝希望。光刻机还有很多技术，国内难以没法突破，亟需中国相关产业共克时艰。
事实上，中国很早就重视了光刻机的研发，最早可追溯至上世纪 70 年代，高层为此还开过专门的座谈会。后来由于时事变化，外围环境影响，最终又被搁浅下来，以至于被掉队。
但是，迎难而上，突出重围，一直是中国人的优良品质。在目前的情况下，这种精神显得尤为重要。我们也要清醒地看到，半导体行业这需要积淀，光刻机制造也不是一蹴而就，华为的路还有很远，但既然选择了，终究会有成功的一天。
