华为芯片“难产”，小米高管却幸灾乐祸
关于华为，这两年经常成为大家关注的焦点。华为是全球最大的电信设备厂商，也是全球第二大智能手机厂商，但从华为在5G领域崭露头角之后，美国就开始了对华为的“围剿”。去年五月份美国将华为列入“实体清单”，开始限制众多美国高科技企业对华为的供货，到了今年五月份美国步步紧逼，要求全球采用美国技术的企业，在与华为合作的时候必须经过美国同意。
华为目前的情况是非常艰难的，其中最有可能受到的威胁就是台积电方面的断供。华为有研发手机芯片的能力，而且华为海思麒麟芯片已经普遍用在了华为机型上，但华为不可能独自完成芯片从设计到生产的整个流程，芯片生产的环节还是交给了台积电。台积电使用到了美国技术，迫于压力就可能不再为华为代工芯片产品，这会给华为手机销量带来不小的打击。我们已经看到，华为在积极与联发科合作，准备采用一部分联发科芯片代替自家的海思麒麟产品。
7月5日小米高管在微博发文称“硬件差异化没了，预计友商明年重点宣传软件和生态”，其幸灾乐祸落井下石的味道非常明显。在手机市场，华为一直是小米强有力的竞争者，双方发布会上经常拿出“友商”的机型进行对比，免不了奚落一番对方的产品。此次小米高管所谓的“硬件差异化”，指的就是华为失去了海思麒麟这个芯片产品。
值得注意的是，海思麒麟芯片一直被大家视为华为手机的核心竞争力，理由很简单，目前为止在众多手机厂商中，如果不算仅仅发布一款芯片的小米，华为是唯一一家完成自研芯片的公司。当然海思麒麟不能算得上是完全自研，毕竟用到了美国公司的EDA软件、英国公司的arm架构，但相比其他厂商华为已经算是“鹤立鸡群”了。如今华为芯片生产受阻，华为产品就被迫用上了和其他厂商一样的联发科、高通芯片了。
自研芯片的华为受到大家青睐，小米一样不甘落后，2014年10月小米就成立了自己的芯片公司，不过至今为止仅仅发布过一款产品，相比于成立三十多年的华为，小米还是太年轻，实力略显不足。小米高管的一番奚落，显然有些“酸葡萄”的感觉，自己研发芯片能力不足，就不得不转移话题针对友商了。
